Plaque thermique avancée GTP-CP200

Grâce à sa technologie d'orientation avancée, le GTPCP200 présente des performances physiques et chimiques exceptionnelles en matière de conduction thermique et de fiabilité. performances de suppression des interférences électromagnétiques. Grâce à ses fibres de carbone alignées verticalement, il crée un chemin thermique exceptionnel sur toute la surface de contact, assurant ainsi un refroidissement optimal pour les structures complexes. Il peut également être fabriqué sous forme de coussinet ultra-mince afin d'optimiser la résistance thermique avec des taux de compression plus faibles.

Caractéristiques et avantages

• Conductivité thermique supérieure : 20 W/mK
• Bonne suppression des interférences électromagnétiques et bonne conduction thermique
• Faible dégazage, performances durables au vieillissement
• Faible contrainte requise pour l'assemblage
• Bonne maniabilité et offre ultra-mince
• Large choix d'épaisseurs
• Solutions permettant de réduire les coûts

Applications typiques

• Modules photovoltaïques, modules IGBT
• Éclairage industriel et module LED haute puissance
• Équipements de télécommunications, modules 5G
• Équipements militaires, radars, convertisseurs de puissance
• électronique automobile

Remarques :

1. La durée de conservation peut atteindre 24 mois à compter de la date de fabrication.
2. Forme de fourniture : feuilles, pièces découpées à l’emporte-pièce/à mi-chair ou adhésif sérigraphié, etc.
3. Format standard des feuilles : 120 x 120 mm