Plaque thermique avancée GTP145

Grâce à sa technologie de formulation avancée, le GTP145 présente des performances physiques et chimiques exceptionnelles en matière de conduction thermique et de faible déformation rémanente, etc. Grâce à son adhérence intrinsèque et à sa structure polymère souple, il peut combler efficacement les espaces irréguliers pour optimiser la dissipation de chaleur sans sacrifier les performances thermiques par laminage avec des adhésifs supplémentaires ou d'autres traitements de surface.

Caractéristiques et avantages

• Conductivité thermique supérieure : 14,5 W/mK
• Compatibilité d'isolation élevée
• Faible dégazage, performances durables au vieillissement
• Inflation élevée et flexibilité
• Bonne maniabilité et offre ultra-mince
• Large choix d'épaisseurs
• Solutions permettant de réduire les coûts

Applications typiques

• équipement laser
• Module LED haute densité de puissance
• Alimentations, onduleurs
• Équipements de télécommunications, modules 5G
• Équipements militaires, radars, convertisseurs de puissance
• Émetteur de signal, périphériques PC

Remarques :

1. La durée de conservation peut atteindre 24 mois à compter de la date de fabrication.
2. Forme de fourniture : Feuilles, pièces découpées à l'emporte-pièce/à mi-chair ou pré-laminées avec adhésif, etc.
3. Format standard des feuilles : 300 x 400 mm