Qu'est-ce que le blindage au niveau de la carte ?
Le blindage au niveau de la carte est une structure de blindage métallique montée directement sur une carte de circuit imprimé (PCB). Il isole des modules de circuit spécifiques sur la carte afin d'empêcher les circuits ou composants de votre produit d'être affectés par des facteurs externes. interférences électromagnétiques (EMI) et les interférences radioélectriques (RFI). Simultanément, il empêche le blindage lui-même de générer des parasites électromagnétiques susceptibles de perturber d'autres circuits ou équipements.
Le blindage au niveau de la carte GALLOP INNOTEK peut vous aider à résoudre les problèmes d'interférences électromagnétiques, à garantir la fiabilité et la conformité de vos équipements et à permettre aux appareils électroniques de fonctionner normalement.
Matériaux de blindage au niveau de la carte
GALLOP INNOTEK propose une vaste gamme de matériaux pour le blindage au niveau carte. Le choix du matériau approprié influe directement sur les performances de blindage, les propriétés mécaniques, la facilité de mise en œuvre, le coût et la fiabilité de votre produit. Vous trouverez ci-dessous les matériaux couramment utilisés pour la fabrication du blindage au niveau plaque, ainsi que leurs caractéristiques.
Alliage
Les alliages de cuivre, de nickel et de zinc sont actuellement les matériaux de blindage les plus utilisés pour les plaques. Leur excellente conductivité électrique garantit des performances de blindage exceptionnelles. De plus, leur surface est facile à souder, ils présentent une bonne élasticité et une bonne ductilité, et offrent une résistance à la corrosion relativement bonne ; toutefois, leur coût est élevé. Le blindage pour plaques réalisé avec cet alliage par GALLOP INNOTEK convient à presque tous les types de blindages pour plaques, notamment ceux nécessitant une soudure et ceux exigeant une certaine élasticité.
Acier inoxydable
L'acier inoxydable est extrêmement robuste, résistant aux chocs et indéformable, ce qui assure une protection optimale des composants sous-jacents. De plus, il offre une excellente résistance à la corrosion et un coût relativement faible. Cependant, sa soudure est complexe et nécessite généralement un traitement de surface supplémentaire. Les plaques de protection GALLOP INNOTEK, en acier inoxydable, sont principalement utilisées dans les applications exigeant une résistance mécanique et une protection contre la corrosion élevées, ou comme protection ne nécessitant pas de soudure.
plastique conducteur
Ce matériau est principalement obtenu par l'incorporation de charges conductrices, telles que la fibre de carbone et le graphite nickelé, dans des plastiques techniques. Extrêmement léger, il offre une grande flexibilité de conception, permettant la production de formes complexes par moulage par injection. Ceci contribue à la réduction des coûts lors de la production en série. Cependant, ses performances de blindage et sa résistance à la chaleur sont faibles. De manière générale, les blindages au niveau plaque réalisés avec ce matériau par GALLOP INNOTEK conviennent aux équipements sensibles au poids, tels que les drones.
Couvercle électronique non magnétique à faible conductivité pour plus de sécurité. Personnalisation possible.
Cadre de blindage en métal non conducteur pour électronique, type de montage sur rail DIN.
Couvercle ou cadre de blindage de circuit idéal, fabriqué avec des matériaux anti-érosion, personnalisable pour les marques.
Surface étamée, idéale pour l'électronique avec procédé d'estampage.
Cadres fabriqués dans un matériau durable et léger. Des housses de tableau sont disponibles pour personnalisation.
Boîtier métallique avec blindage en acier inoxydable non conducteur pour divers appareils électroniques.
Alternance de cadre de blindage moderne et de plaque non conductrice. Des surfaces de finition sont disponibles.
Cadre antirouille et anti-érosion en matériaux indéformables, avec une surface inrayable.
Deux principaux types de blindage au niveau de la carte
Le blindage de carte GALLOP INNOTEK se décline en deux versions principales : blindage intégré et blindage en deux parties. Vous trouverez ci-dessous la structure, les avantages et les inconvénients de ces deux types de blindage afin de vous aider à choisir la solution la plus adaptée à vos besoins.
Conception de blindage intégré
Structure: Le blindage intégré GALLOP INNOTEK se compose généralement d'un cadre et d'un couvercle métalliques, fixés ensemble par soudage ou rivetage, formant ainsi un ensemble étanche et indissociable. Ce couvercle est ensuite soudé directement sur les pastilles de masse du circuit imprimé par son cadre inférieur, grâce à la technologie de montage en surface (CMS).
Avantages : Grâce à sa structure métallique continue sans joint ni ouverture, le blindage intégré de GALLOP INNOTEK offre une protection électromagnétique optimale et protège efficacement contre la poussière et l'humidité. De plus, sa robustesse exceptionnelle lui permet de résister aux chocs et aux vibrations, et il est indéformable.
Inconvénients : La conception du blindage intégré GALLOP INNOTEK présente une maintenance extrêmement difficile. Si la puce située sous le blindage doit être réparée, remplacée ou testée avec une sonde, il est nécessaire de démonter et de souder l'ensemble du blindage à l'aide d'outils tels qu'un pistolet à air chaud. Ce procédé est destructif et généralement difficile à remettre en état. De plus, un blindage totalement étanche présente des inconvénients.La structure n'est pas propice à la dissipation de la chaleur. Par conséquent, des canaux de dissipation thermique supplémentaires doivent être conçus, par exemple à l'aide de coussinets thermiques pour conduire la chaleur vers le haut du couvercle de protection.
Conception de blindage en deux parties
Structure: Le blindage en deux parties de GALLOP INNOTEK se compose de deux éléments indépendants : le cadre et le couvercle de blindage. Généralement, le cadre est d'abord soudé sur le circuit imprimé par la technique CMS (composants montés en surface). Après soudure, le couvercle de blindage est fixé sur le cadre de blindage à l'aide de goupilles à ressort, de clips ou par friction pour former une cavité de blindage complète.
Avantages : Maintenabilité et testabilité exceptionnellesLa simplicité est le principal atout de la conception en deux parties du blindage GALLOP INNOTEK. Le couvercle de blindage se retire facilement sans outil, simplifiant ainsi le débogage, les tests, le dépannage et le remplacement des composants situés en dessous. De plus, cette conception facilite l'installation et le retrait du couvercle sur les lignes de test automatisées, améliorant considérablement la productivité.
Inconvénients : Dans cette conception, le contact entre le couvercle et le cadre de blindage est assuré par un serrage mécanique plutôt que par soudure continue, ce qui peut engendrer de petits interstices. Théoriquement, ses performances de blindage seraient légèrement inférieures à celles d'un blindage monobloc. Par ailleurs, le blindage en deux parties de GALLOP INNOTEK présente une protection plus efficace. Sa structure complexe et les exigences élevées en matière de précision de traitement entraînent un coût global plus élevé. De plus, dans des environnements à fortes vibrations, une conception inadéquate peut engendrer un risque de desserrage.
Considérations clés pour le blindage au niveau de la carte
Mise à la terre : Le couvercle de blindage doit maintenir une connexion électrique à 360 degrés et à faible impédance avec la couche de mise à la terre du circuit imprimé à travers le cadre de blindage, car toute mauvaise mise à la terre entraînera une forte baisse de l'efficacité du blindage.
Ventilation ouverte : Certains blindages peuvent nécessiter la conception de réseaux de minuscules perforations pour la dissipation de la chaleur ; toutefois, la taille de ces ouvertures doit être nettement inférieure à la longueur d’onde des ondes électromagnétiques à bloquer. Autrement, de l’énergie sera perdue.
Restriction de taille : Dans les équipements très compacts, la hauteur du couvercle de protection influe directement sur l'épaisseur de l'équipement ; il est donc nécessaire de limiter la hauteur du couvercle de protection.
Gestion des calories : Les plaques de protection entravent généralement la dissipation de la chaleur. Il est donc généralement nécessaire d'utiliser conjointement des pads thermiques, du gel thermique et des plaques de protection. Ainsi, la chaleur de la puce peut être évacuée vers le dissipateur thermique externe ou le boîtier de l'appareil à travers la plaque de protection.
Applications du blindage au niveau de la carte
Appareils mobiles : Modules blindés wifi, Bluetooth, GPS, radiofréquence cellulaire, processeur et modules de gestion de l'alimentation pour smartphones et tablettes, et modules informatiques intégrés aux montres connectées et aux casques audio.
Électronique automobile : Capteurs radar, contrôleurs ADAS, calculateur moteur et systèmes d'infodivertissement.
Périphériques réseau : Routeurs, commutateurs, modules optiques.
Matériel médical : Moniteurs portables, appareils de diagnostic et équipements d'imagerie médicale.
Le blindage au niveau de la carte de GALLOP INNOTEK est largement utilisé dans les appareils électroniques compacts modernes. Si votre produit nécessite également un blindage au niveau de la carte pour limiter les interférences électromagnétiques, n'hésitez pas à nous contacter pour une consultation approfondie et un service de conception sur mesure.
