¿Qué es el blindaje a nivel de placa?
El blindaje a nivel de placa es una estructura de blindaje metálica montada directamente sobre una placa de circuito impreso (PCB). Aísla módulos de circuito específicos en la placa de circuito impreso para evitar que los circuitos o componentes de su producto se vean afectados por interferencias externas. interferencia electromagnética (EMI) y la interferencia de radiofrecuencia (RFI). Al mismo tiempo, evita que el propio blindaje genere ruido electromagnético que podría interferir con otros circuitos o equipos.
El blindaje a nivel de placa de GALLOP INNOTEK puede ayudarle a resolver problemas de interferencia electromagnética, garantizar la fiabilidad y el cumplimiento normativo de sus equipos y permitir que los dispositivos electrónicos funcionen con normalidad.
Los materiales de blindaje a nivel de placa
GALLOP INNOTEK ofrece una amplia gama de materiales para el blindaje de placas. La elección del material adecuado influye directamente en el rendimiento del blindaje, las propiedades mecánicas, la procesabilidad, el coste y la fiabilidad del producto. A continuación, se presentan algunos materiales comunes utilizados para la fabricación de blindaje de placas, junto con sus características.
Aleación
Las aleaciones de cobre, níquel y zinc son actualmente los materiales de blindaje de placa más utilizados. Su excelente conductividad eléctrica garantiza un rendimiento de blindaje excepcional. Además, su superficie es fácil de soldar, presenta buena elasticidad y ductilidad, y también posee una resistencia a la corrosión relativamente buena; sin embargo, su coste es consecuentemente elevado. El blindaje de placa fabricado con esta aleación por GALLOP INNOTEK es aplicable a casi todo tipo de cubiertas de blindaje de placa, en particular a aquellas que requieren soldadura y a las que necesitan elasticidad.
Acero inoxidable
El acero inoxidable es extremadamente resistente, soporta bien los impactos y no se deforma fácilmente, lo que permite una mejor protección de los componentes subyacentes. Además, posee una excelente resistencia a la corrosión y un coste relativamente bajo. Sin embargo, es muy difícil de soldar y suele requerir un tratamiento superficial adicional. El blindaje a nivel de placa de GALLOP INNOTEK, fabricado en acero inoxidable, se utiliza principalmente en situaciones que exigen alta resistencia y protección contra la corrosión, o como cubierta de protección que no requiere soldadura.
Plástico conductor
Este material se forma principalmente mediante la incorporación de rellenos conductores, como fibra de carbono y grafito recubierto de níquel, en plásticos de ingeniería. Es extremadamente ligero y ofrece una gran flexibilidad de diseño, lo que permite la producción de formas complejas mediante moldeo por inyección. Esto facilita la reducción de costes durante la producción en masa. Sin embargo, su rendimiento de apantallamiento es deficiente, al igual que su resistencia al calor. En general, el apantallamiento a nivel de placa fabricado con este material por GALLOP INNOTEK es adecuado para equipos sensibles al peso, como los vehículos aéreos no tripulados.
Cubierta electrónica no magnética de baja conductividad para mayor seguridad. Posibilidad de personalización.
Marco de protección con metal no conductor para componentes electrónicos, tipo montaje en riel DIN.
Cubierta o marco protector de circuitos ideal, fabricado con materiales anticorrosión. Personalizable para marcas.
Superficie estañada y la mejor aplicación para electrónica con proceso de estampado.
Marcos fabricados con material resistente y ligero. Se ofrecen cubiertas para tableros que permiten personalización.
Cubierta metálica con blindaje de acero inoxidable no conductor para diversos dispositivos electrónicos.
Se ofrecen superficies de acabado con marco de blindaje moderno y placa no conductora alternados.
Marco antioxidante y anticorrosión fabricado con materiales indeformables y con superficie antiarañazos.
Dos tipos principales de blindaje a nivel de placa
El blindaje a nivel de placa de GALLOP INNOTEK está disponible en dos tipos principales: blindaje integrado y blindaje de dos piezas. A continuación, se describen la estructura, las ventajas y las desventajas de ambos tipos de blindaje para ayudarle a elegir el que mejor se adapte a sus necesidades.
Diseño de blindaje integrado
Estructura: El diseño de blindaje integrado de GALLOP INNOTEK consta típicamente de un marco de blindaje metálico y una cubierta de blindaje metálica, fijados permanentemente mediante soldadura o remaches, para formar un cuerpo de sellado inseparable. Esta cubierta de blindaje se suelda directamente a las almohadillas de tierra de la PCB a través de su marco inferior mediante tecnología de montaje superficial (SMT).
Ventajas: Gracias a su diseño de blindaje integrado, la estructura metálica continua de GALLOP INNOTEK, sin juntas ni aberturas, ofrece el mejor rendimiento de blindaje electromagnético y, además, previene la entrada de polvo y humedad hasta cierto punto. Asimismo, el blindaje integrado es extremadamente robusto, capaz de soportar golpes y vibraciones mecánicas, y no se deforma fácilmente.
Desventajas: El diseño de blindaje integrado de GALLOP INNOTEK tiene una facilidad de mantenimiento extremadamente baja. Si el chip debajo de la cubierta de blindaje necesita ser reparado, reemplazado o probado con una sonda, toda la cubierta de blindaje debe ser desmontada y soldada con herramientas como una pistola de aire caliente. Este proceso es destructivo y generalmente difícil de restaurar. Además, un blindaje completamente sellado...La estructura no favorece la disipación del calor. Por lo tanto, se deben diseñar canales adicionales de disipación de calor, como el uso de almohadillas térmicas para conducir el calor a la parte superior de la cubierta de protección.
Diseño de blindaje de dos piezas
Estructura: El diseño de blindaje de dos piezas de GALLOP INNOTEK consta de dos componentes independientes: el marco de blindaje y la cubierta de blindaje. Normalmente, el marco de blindaje se suelda primero a la PCB mediante SMT. Tras la soldadura, la cubierta de blindaje se sujeta al marco de blindaje mediante pasadores elásticos, clips o fricción para formar una cavidad de blindaje completa.
Ventajas: Excelente mantenibilidad y capacidad de prueba.La facilidad de uso son las principales ventajas del diseño de blindaje de dos piezas de GALLOP INNOTEK. Permite retirar fácilmente la cubierta de blindaje sin necesidad de herramientas, facilitando la depuración, las pruebas, la resolución de problemas y la sustitución de componentes. Además, este diseño simplifica la instalación y extracción de la cubierta de blindaje en la línea de pruebas automatizada, lo que mejora significativamente la eficiencia de la producción.
Desventajas: El contacto entre la cubierta de protección y el marco de protección en este diseño se logra mediante sujeción física en lugar de soldadura continua, lo que puede generar pequeños huecos. Teóricamente, su rendimiento de protección sería ligeramente inferior al del diseño de protección de una sola pieza. Además, el diseño de protección de dos piezas de GALLOP INNOTEK tiene una mayor Su estructura compleja y los mayores requisitos de precisión en el procesamiento se traducen en un mayor costo total. Además, en entornos con vibraciones extremas, un diseño deficiente puede suponer un riesgo potencial de aflojamiento.
Consideraciones clave para el blindaje a nivel de placa
Toma de tierra: La cubierta de blindaje debe mantener una conexión eléctrica de baja impedancia de 360 grados con la capa de puesta a tierra de la placa de circuito impreso a través del marco de blindaje, ya que cualquier mala conexión a tierra provocará una fuerte disminución de la eficacia del blindaje.
Ventilación abierta: Algunas cubiertas de blindaje pueden requerir el diseño de matrices de orificios diminutos para la disipación del calor; sin embargo, el tamaño de las aberturas debe ser significativamente menor que la longitud de onda de las ondas electromagnéticas que se desean blindar. De lo contrario, se producirá una fuga de energía.
Restricción de altura: En equipos muy compactos, la altura de la cubierta de protección afecta directamente al grosor del equipo, por lo que es necesario limitar la altura de dicha cubierta.
Control de calorías: Las cubiertas de protección suelen dificultar la disipación del calor. Generalmente, se requiere el uso combinado de almohadillas térmicas, gel térmico y cubiertas de protección. De esta manera, el calor del chip se puede conducir al disipador de calor externo o a la carcasa del dispositivo a través de la cubierta de protección.
Aplicaciones del blindaje a nivel de placa
Dispositivos móviles: Módulos blindados de wifi, Bluetooth, GPS, radiofrecuencia celular, procesador y administración de energía para teléfonos inteligentes y tabletas, así como módulos informáticos dentro de relojes inteligentes y auriculares.
Electrónica automotriz: sensores de radar, controladores ADAS, ECU y sistemas de infoentretenimiento.
Dispositivos de red: enrutadores, conmutadores, módulos ópticos.
Equipo médico: monitores portátiles, dispositivos de diagnóstico y equipos de diagnóstico por imagen médica.
El blindaje a nivel de placa de GALLOP INNOTEK se ha aplicado ampliamente en dispositivos electrónicos compactos modernos. Si su producto también requiere blindaje a nivel de placa para controlar las interferencias electromagnéticas, puede contactarnos para una consulta detallada y un servicio de diseño a medida.
