¿Qué es el compuesto para encapsulado?
El compuesto de encapsulado GALLOP INNOTEK es un material de resina utilizado en componentes electrónicos. Forma una capa aislante resistente sobre los componentes electrónicos, protegiendo los dispositivos y mejorando su rendimiento.
Beneficios de la pasta para macetas
Aislamiento: La principal ventaja de los compuestos de encapsulado es su capacidad aislante. Estos compuestos separan el aire de los componentes electrónicos, creando una capa aislante que elimina el riesgo de sobrepresión o arcos eléctricos. El compuesto de encapsulado GALLOP INNOTEK puede controlar e incluso prevenir incendios.
Disipación de calor: Durante el funcionamiento de un componente electrónico, se genera una cantidad significativa de energía térmica. Si esta energía térmica acumulada no se libera a tiempo, provocará cortocircuitos o fallos en el dispositivo electrónico.
El compuesto de encapsulado GALLOP INNOTEK también tiene la función de disipación de calor. Puede ayudar a los dispositivos electrónicos a disipar el calor desde el interior, lo que permite que funcionen de forma estable.
Resistencia a la corrosión:La humedad ambiental puede provocar averías, fallos de funcionamiento o corrosión en los dispositivos electrónicos. El compuesto de encapsulado GALLOP INNOTEK protege los componentes electrónicos de la humedad y otros productos químicos. Gracias a esta protección, los componentes electrónicos pueden funcionar correctamente incluso en contacto con agua o sustancias químicas.
Durable: Como parte de los componentes electrónicos, el compuesto de encapsulado hace que el dispositivo electrónico sea más completo y duradero. Al usar un dispositivo electrónico, pequeños problemas como vibraciones, golpes o caídas pueden causar daños. El compuesto de encapsulado GALLOP INNOTEK puede proteger los dispositivos electrónicos de daños externos y prolongar su vida útil.
Aislamiento de la contaminación: Todos sabemos que los componentes electrónicos son frágiles. Incluso el más mínimo cambio puede causar problemas importantes en los dispositivos electrónicos. El polvo y la contaminación por aceite, por ejemplo, pueden dañar los componentes electrónicos. Toda esta contaminación se puede bloquear externamente con el compuesto de encapsulado GALLOP INNOTEK.
- Conductividad térmica óptima: 0,8 W/mK
- Emisión automática y rápida de burbujas de aire
- Baja viscosidad para facilitar la mezcla y el encapsulado.
- No se produce contracción durante el curado y requiere un tiempo de curado rápido.
- No se produce corrosión ni oxidación en ninguna de las superficies de contacto.
- Sin imprimación y con excelente fuerza de adhesión.
- Conductividad térmica óptima: 2,0 W/mK
- Emisión automática y rápida de burbujas de aire
- Baja viscosidad para facilitar la mezcla y el encapsulado.
- No se produce contracción durante el curado y requiere un tiempo de curado rápido.
- No se produce corrosión ni oxidación en ninguna de las superficies de contacto.
- Sin imprimación y con excelente fuerza de adhesión.
- Conductividad térmica óptima: 1,8 W/mK
- Emisión automática y rápida de burbujas de aire
- Baja viscosidad para facilitar la mezcla y el encapsulado.
- No se produce corrosión ni oxidación en ninguna de las superficies de contacto.
- Sin imprimación y con excelente fuerza de adhesión.
- Conductividad térmica óptima: 2,0 W/mK
- Emisión automática y rápida de burbujas de aire
- Baja viscosidad para facilitar la mezcla y el encapsulado.
- No se produce corrosión ni oxidación en ninguna de las superficies de contacto.
- Sin imprimación y con excelente fuerza de adhesión.
Tipos de compuestos para macetas
Compuesto de encapsulado epoxi
El compuesto de encapsulado epoxi es un material duro con fuertes propiedades mecánicas. Tras el curado, su dureza es prácticamente la de una roca. Su rendimiento se mantiene estable antes y después del curado.
Los compuestos de encapsulado epoxi pueden soportar una temperatura máxima de aproximadamente 180 °C. Sin embargo, no toleran grandes cambios de temperatura. Los cambios bruscos de temperatura pueden provocar grietas en estos compuestos.
Si sus dispositivos electrónicos se utilizan en entornos con pequeñas variaciones de temperatura ambiente, entonces el compuesto de encapsulado epoxi GALLOP INNOTEK es un tipo de compuesto de encapsulado adecuado para usted.
Compuesto de encapsulado de silicona
A diferencia de los compuestos de encapsulado epoxi, los compuestos de encapsulado de silicona GALLOP INNOTEK presentan una gran flexibilidad. La principal ventaja de los compuestos de encapsulado de silicona es que se pueden reparar tras sufrir daños.
Los compuestos de encapsulado de silicona también ofrecen protección a largo plazo para componentes electrónicos sensibles. Poseen una excelente resistencia a la temperatura y pueden soportar temperaturas superiores a 250 °C.
El compuesto de encapsulado de silicona presenta una gran estabilidad química. Mantiene un rendimiento estable en cualquier entorno de trabajo. Además, es resistente a los rayos UV.
Compuesto de encapsulado de poliuretano
El compuesto de encapsulado de uretano posee flexibilidad y resistencia mecánica. La adhesión se produce entre el compuesto de encapsulado epoxi y el compuesto de encapsulado de silicona.
La resistencia al calor del compuesto de encapsulado de poliuretano no es buena. Puede soportar temperaturas inferiores a 100 ℃.
El compuesto de encapsulado de uretano debe verterse al vacío; de lo contrario, producirá numerosas burbujas, lo que reducirá la eficiencia de los dispositivos electrónicos.
El compuesto de encapsulado de uretano GALLOP INNOTEK es un tipo de compuesto de encapsulado económico si sus componentes electrónicos son adecuados para dispositivos eléctricos de interior que no generan calor fácilmente.
¿Cómo utilizar los compuestos de encapsulado?
El uso del compuesto de encapsulado GALLOP INNOTEK es muy sencillo. Puede elegir entre métodos manuales, semiautomáticos o automáticos para su aplicación.
Paso 1: Limpiar la superficie
Antes de utilizar compuestos de encapsulado, el primer paso es limpiar y secar la superficie de los componentes electrónicos. Cualquier pequeña impureza o mancha de aceite puede provocar cortocircuitos en los dispositivos electrónicos.
Paso 2: Medición por proporción
Mezcla bien los diferentes compuestos de encapsulado que vayas a combinar con antelación. Esto ayuda a que los aditivos se distribuyan uniformemente en la mezcla.
Luego, mida con precisión la cantidad de los diferentes compuestos de encapsulado según la proporción indicada. La proporción correcta es fundamental, ya que influye directamente en la eficacia protectora de dichos compuestos.
Paso 3: Mezcla el compuesto de encapsulado.
A continuación, mezcle el compuesto de encapsulado medido de los diferentes grupos, utilizando una mezcladora especial para asegurar una mezcla homogénea. El principio de una mezcla homogénea es que no haya diferencias de color.
Paso 4 Eliminación de espuma
Al remover los compuestos de encapsulado, se formarán muchas burbujas. Si no se eliminan, las burbujas restantes pueden debilitar el efecto de curado de dichos compuestos.
Por lo general, dejar que los compuestos de encapsulado se desgasifiquen de forma natural es un proceso muy lento e ineficiente. Es necesario extraer el aire para crear un vacío que permita que las burbujas se eliminen de forma más rápida y completa.
Paso 5: Trasplante
Aplique los compuestos de encapsulado en los componentes electrónicos. No lo haga demasiado despacio, ya que esto afectará al efecto de nivelación.
Paso 6 Curado
El último paso consiste en colocar los componentes electrónicos encapsulados a temperatura ambiente para su curado. Mantenga limpio el entorno de curado para evitar que las impurezas afecten el proceso.
Normalmente, el material tarda 24 horas en curarse por completo. La temperatura influye mucho en la velocidad de curado: en verano es más rápido y en invierno más lento. Para acelerar el curado de los compuestos de encapsulado GALLOP INNOTEK, se puede utilizar un equipo de calentamiento especializado que mejore la eficiencia del proceso.
Aplicación del compuesto de encapsulado
Fabricación de productos electrónicos
El compuesto de encapsulado GALLOP INNOTEK puede proporcionar estabilidad a los dispositivos electrónicos. Entre sus aplicaciones comunes se incluyen circuitos integrados, condensadores y transformadores.
Industria automotriz
Los compuestos de encapsulado GALLOP INNOTEK también desempeñan un papel crucial en la industria automotriz. Se utilizan en sistemas de carga a bordo, inversores, balastos LED, iluminación automotriz, etc.
Sector aeroespacial
El sector aeroespacial exige un alto nivel de sellado de los materiales. El compuesto de encapsulado epoxi GALLOP INNOTEK puede soportar entornos extremos para sellar o reparar componentes electrónicos de aeronaves y equipos satelitales.
