¿Por qué elegir las almohadillas térmicas suaves GALLOP INNOTEK?
- Alta adaptabilidad para rellenar eficazmente huecos irregulares.
- Múltiples opciones de suavidad
- Baja fuerza de compresión para reducir la tensión en los componentes.
- Permanece blando a altas temperaturas.
- Opciones personalizadas disponibles para requisitos de baja liberación de aceite de silicona.
Su proveedor de confianza de almohadillas térmicas suaves
Las almohadillas térmicas blandas GALLOP INNOTEK ofrecen una suavidad y adaptabilidad excelentes, rellenando eficazmente los huecos entre los componentes que generan calor, los disipadores y las carcasas para ayudar a que su equipo disipe el calor de forma más uniforme. Sin embargo, estas almohadillas térmicas no proporcionan refrigeración activa.
GALLOP INNOTEK cumple rigurosamente con sistemas de gestión de calidad como ISO 9001, IATF 16949 e IECQ para garantizar una calidad constante en la producción en masa de almohadillas térmicas blandas. Además, podemos realizar las pruebas necesarias para cumplir con los requisitos de su mercado objetivo, incluyendo REACH, PFOS, la Proposición 65 de California y UL 94.
Si busca un proveedor OEM o ODM de almohadillas térmicas flexibles que cumplan con las normas ASTM, póngase en contacto hoy mismo con nuestros ingenieros. Podemos desarrollar soluciones de almohadillas térmicas adaptadas a los requisitos de su proyecto.
Esta almohadilla térmica ha superado más de 1000 horas de pruebas de envejecimiento y ofrece una alta conductividad térmica. Sus excelentes propiedades de humectación superficial le permiten adaptarse y mantener el contacto con las superficies de contacto.
Ofrece una baja tensión de compresión y mantiene una conductividad térmica estable bajo una ligera presión de montaje. Esto ayuda a reducir la resistencia térmica entre los componentes que generan calor y la estructura de disipación térmica.
Gracias a su adherencia natural en ambos lados, su baja fuerza de compresión y su alta compresibilidad, esta almohadilla térmica blanda se puede instalar fácilmente en sus equipos de comunicaciones, unidades de control electrónico para automóviles o módulos de memoria de servidores.
Con una conductividad térmica de 3,6 W/mK y altas propiedades aislantes, es una opción inteligente para rellenar los huecos entre los disipadores de calor en la iluminación LED, las placas de control industrial y los equipos de red.
Esta almohadilla térmica ofrece baja resistencia térmica y se mantiene flexible bajo baja presión de montaje. Favorece la disipación de calor en módulos de baterías y carcasas de gran superficie.
Puede utilizarse en aplicaciones donde el espacio es limitado y la disipación del calor es importante, proporcionando una disipación de calor estable y amortiguación de vibraciones para su equipo.
Las almohadillas térmicas GTP015 de GALLOP INNOTEK están fabricadas con un material resistente al desgaste, a los impactos y ultra flexible que ayuda a que sus dispositivos mantengan una temperatura de funcionamiento estable a largo plazo.
Con una conductividad térmica de 2,0 W/mK, este producto ofrece una excelente relación calidad-precio en aplicaciones con requisitos de disipación de calor moderados o en aquellas que requieren disipación de calor en una superficie amplia.
Ofrecemos esta almohadilla térmica y de relleno de huecos de silicona de módulo ultrabajo para sus equipos láser, sistemas UPS y otros dispositivos. Su estructura de polímero ultrasuave proporciona una excelente conductividad térmica incluso bajo bajas fuerzas de compresión.
Diseñado para cubrir el espacio entre los componentes que generan calor y los disipadores o carcasas térmicas, el GTP040 tiene una conductividad térmica de hasta 4,0 W/mK. Su diseño de una sola cara y baja adherencia proporciona mayor flexibilidad.
Con una conductividad térmica de hasta 4,5 W/mK, esta almohadilla térmica blanda de doble cara se utiliza ampliamente en dispositivos de almacenamiento de alta capacidad, electrónica automotriz y conjuntos de componentes de refrigeración.
Gracias a su baja deformación permanente por compresión y a una conductividad térmica de 17 W/mK, pueden utilizarse en módulos de disipación de calor para equipos de alta potencia, como módulos 5G, equipos militares y transmisores de señales.
Esta almohadilla térmica flexible se adhiere de forma fiable a los componentes y disipa el calor de los ASIC y otros módulos de alta potencia dentro de los routers y switches. Ofrece una conductividad térmica de hasta 13 W/mK.
Esta almohadilla térmica blanda rellena de nitruro de boro para componentes electrónicos está diseñada específicamente para aplicaciones de radio y señales sensibles a la pérdida de señal y presenta una constante dieléctrica baja.
Nuestras almohadillas térmicas GTP030 cuentan con un diseño reforzado con fibra de vidrio, lo que mejora eficazmente su durabilidad mecánica y garantiza un ajuste perfecto.
Presenta un adhesivo de una sola cara y una estructura de polímero blando, lo que lo hace adecuado para rellenar huecos irregulares con bajas fuerzas de compresión.
Esta almohadilla térmica de baja compresión, que tiene una conductividad térmica de 7,0 W/mK, se puede utilizar en dispositivos con requisitos moderados de gestión térmica, como equipos de telecomunicaciones y pantallas de televisión LCD.
Sus emisiones de sustancias volátiles, desde D3 hasta D10, son inferiores a 100 ppm, y está disponible en diversas opciones de dureza que van desde 10 hasta 70 Shore 00.
Proyectos de almohadillas térmicas blandas realizados anteriormente por Gallop Innotek.
Un proveedor de electrónica automotriz de Stuttgart necesitaba almohadillas térmicas blandas para una unidad de gestión de baterías (BMU). Existe un espacio de 1,2 a 1,6 mm entre la placa de circuito impreso (PCB) de la unidad y su carcasa de aluminio. Durante una prueba de carga continua a una temperatura ambiente de 60 °C, el MOSFET más caliente alcanzó los 96 °C.
GALLOP INNOTEK instaló una almohadilla térmica blanda de 2,0 mm con una capacidad de 6,0 W/m·K, diseñada para una compresión de aproximadamente 20-30%. La almohadilla compensó la variación de tolerancia sin generar una tensión excesiva en la placa de circuito impreso. La temperatura máxima disminuyó a 82 °C, mientras que la variación de temperatura a nivel de placa se redujo de 18 °C a menos de 8 °C. Tras 500 ciclos térmicos de -40 °C a 125 °C, no se observó agrietamiento ni desplazamiento.
Un fabricante de equipos de telecomunicaciones en Kuala Lumpur experimentó una limitación térmica en un amplificador de potencia 5G que operaba con una carga continua de 280 W. La separación entre el amplificador y la carcasa de aluminio variaba entre 0,8 y 1,3 mm, lo que provocaba un contacto superficial incompleto.
Personalizamos una almohadilla térmica flexible con un grosor de 1,5 mm y una conductividad térmica de 8,0 W/m·K. Capaces de soportar una compresión de 15% a 30%, estas almohadillas rellenan de forma flexible huecos de distintos tamaños, evitando así la limitación térmica causada por una disipación de calor inconsistente. Durante una prueba de ocho horas a una temperatura ambiente de 42 °C, la temperatura del amplificador disminuyó de 86 °C a 74 °C, y la diferencia de temperatura en la interfaz se redujo de 15 °C a 8 °C.
Parámetros del producto de la almohadilla térmica suave GALLOP INNOTEK
- Tabla de parámetros básicos de las almohadillas térmicas blandas
- Selección de modelos de almohadillas térmicas suaves
| Parámetro | Opciones disponibles / Descripción |
| Opciones de materiales | Compuesto de polímero, grafito y grafeno, a base de silicona, sin silicona y relleno de cerámica. |
| Conductividad térmica nominal | 1,0 W/m·K-17,0 W/m·K, dependiendo del grado del producto. |
| Fuerza dieléctrica | >5,0 kV/mm, dependiendo del grado del producto. |
| Resistividad volumétrica | 1,0×10⁵-1,8×10¹⁵Ω·cm, dependiendo del grado del producto. |
| Voltaje de ruptura | >6,5 kV, dependiendo del grado del producto. |
| Dureza | Dureza Shore 00 de 8 a 75, según el grado del producto. |
| Espesor | Grado específico; productos seleccionados disponibles de 0,3 a 20 mm |
| Características de la superficie | Superficie suave, adaptable y naturalmente pegajosa, según el grado. |
| Rendimiento de compresión | Baja fuerza de compresión y alta adaptabilidad para huecos irregulares. |
| Formatos disponibles | Láminas, piezas troqueladas o con corte parcial, piezas prelaminadas (con adhesivo), DC1 (adhesivo por una sola cara), etc. |
| Dimensiones estándar de la placa | 300×400 mm |
| Modelo | Conductividad térmica nominal | Espesor | Dureza |
|---|---|---|---|
| GTP170 | 17,0 W/m·K | 0,5-3,0 mm | 50-70 Shore 00 |
| GTP145 | 14,5 W/m·K | 0,8-3,0 mm | 50-70 Shore 00 |
| GTP130 | 13,0 W/m·K | 0,5-8,0 mm | 10-70 Shore 00 |
| GTP120 | 12,0 W/m·K | 0,5-8,0 mm | 10-70 Shore 00 |
| GTP090 | 9,0 W/m·K | 0,5-8,0 mm | 10-60 Shore 00 |
| GTP080 | 8,0 W/m·K | 0,5-8,0 mm | 30-60 Shore 00 |
| GTP070 | 7,0 W/m·K | 0,5-20 mm | 10-70 Shore 00 |
| GTP060 | 6,0 W/m·K | 0,5-20 mm | 30-70 Shore 00 |
| GTP050 | 5,0 W/m·K | 0,3-15 mm | 35-70 Shore 00 |
| GTP045 | 4,5 W/m·K | 0,3-15 mm | 20-70 Shore 00 |
| GTP040 | 4,0 W/m·K | 0,25-15 mm | 20-75 Shore 00 |
| GTP036 | 3,6 W/m·K | 0,25-15 mm | 10-70 Shore 00 |
| GTP030 REV02 | 3,0 W/m·K | 0,2-20 mm | 15-70 Shore 00 |
| GTP030 | 3,0 W/m·K | 0,2-20 mm | 25-70 Shore 00 |
| GTP025 | 2,5 W/m·K | 0,5-8,0 mm | 10-70 Shore 00 |
| GTP020-ULM | 2,0 W/m·K | 0,2-20 mm | 10-70 Shore 00 |
| GTP020 | 2,0 W/m·K | 0,18-20 mm | 10-70 Shore 00 |
| GTP015 | 1,5 W/m·K | 0,2-20 mm | 8-70 Shore 00 |
| GTP010 | 1,0 W/m·K | 0,2-20 mm | 10-70 Shore 00 |
¿Cómo funcionan las almohadillas térmicas blandas?
Cuando se coloca entre el componente generador de calor y el disipador de calor en su dispositivo, el suave material de interfaz térmica (TIM) Las almohadillas térmicas blandas para disipadores de calor se adaptan a las superficies, formando una conexión hermética. Rellenan las protuberancias y hendiduras difíciles de ver en las superficies de estos componentes y desplazan el aire.
Al eliminar los espacios de aire de baja conductividad térmica, estas almohadillas de baja resistencia térmica crean vías eficientes de transferencia de calor, permitiendo que el calor fluya desde las zonas de alta temperatura hacia las superficies de baja temperatura. En el interior de las almohadillas, los rellenos térmicamente conductores se entrelazan para formar redes continuas, lo que aumenta aún más la eficiencia de la conducción del calor.
Tipos de almohadillas térmicas blandas
Almohadillas térmicas suaves a base de silicona
Suavidad y buena elasticidad
Las almohadillas térmicas blandas a base de silicona suelen tener una dureza Shore 00 de 10 a 80 y ofrecen una excelente compresibilidad. Algunos modelos se pueden comprimir fácilmente hasta la mitad de su grosor original. Gracias a su suavidad, se adaptan perfectamente a superficies de contacto irregulares o rugosas, desplazando el exceso de aire para crear una vía de transferencia de calor más eficiente.
Si los huecos de su dispositivo presentan tolerancias de montaje significativas en cuanto a tamaño y forma, o si son relativamente irregulares, las almohadillas de relleno térmico a base de silicona son más adecuadas para estas aplicaciones.
Amplio rango de temperatura
La base de silicona también garantiza que las almohadillas térmicas mantengan una buena flexibilidad en un rango de temperatura de -60 °C a +200 °C. Si desea que su equipo mantenga una disipación de calor estable durante arranques en frío, funcionamiento continuo a altas temperaturas o ciclos térmicos repetidos, elegir una almohadilla térmica flexible a base de silicona es una decisión acertada.
Las almohadillas térmicas de silicona flexible resisten el envejecimiento y el agrietamiento durante los ciclos térmicos y el funcionamiento prolongado. Dichos daños separarían las superficies de contacto y debilitarían la transferencia de calor.
Además, proporcionan cierto grado de amortiguación para las placas de circuito impreso, las carcasas y otros componentes de su dispositivo durante las fluctuaciones de temperatura, lo que reduce el riesgo de fallos.
Amplia gama de modelos y tecnología de procesamiento consolidada.
Las almohadillas térmicas blandas de silicona, ampliamente utilizadas, cuentan con técnicas de fabricación y procesamiento consolidadas. Puede seleccionar fácilmente el modelo que mejor se adapte a su proyecto dentro de la gama existente de almohadillas térmicas blandas de silicona, o bien personalizar piezas troqueladas y tipos especiales de almohadillas térmicas.
Aplicaciones de las almohadillas térmicas blandas a base de silicona
- Electrónica de consumo: Gracias a su excelente adaptabilidad, las almohadillas térmicas blandas con base de silicona se utilizan en diversos dispositivos, como LED y LCD, para mejorar la eficiencia de la transferencia de calor a la carcasa.
- Equipos de comunicación y datos: Ayudan a transferir el calor del interior del router, servidor o dispositivo de almacenamiento a un disipador de calor o carcasa metálica.
- Industria automotriz: En las unidades de control electrónico (ECU), los módulos ADAS, la iluminación de los vehículos y los sistemas de sensores, las almohadillas térmicas blandas a base de silicona desempeñan un papel importante en la disipación del calor.
- Sistemas de energía: Como aplicación tradicional, las almohadillas térmicas blandas a base de silicona no solo ayudan a disipar el calor de componentes como MOSFET, IGBT, semiconductores de potencia y convertidores en sus equipos, sino que también mantienen un aislamiento eléctrico estable.
- Equipos industriales: Se pueden utilizar en ordenadores industriales, sistemas de automatización y otros dispositivos electrónicos cerrados. Proporcionan una solución eficaz para la disipación del calor en entornos con flujo de aire limitado.
- Sistemas de baterías y almacenamiento de energía: Estas almohadillas térmicas pueden compensar las tolerancias dimensionales del sistema y garantizar una transferencia de calor más uniforme en una gran superficie de contacto.
Almohadillas térmicas suaves sin silicona
Sustrato libre de silicona
Estas almohadillas térmicas blandas suelen utilizar materiales como elastómeros acrílicos, poliuretano, TPE y otros polímeros no silicónicos como matriz, sustituyendo las matrices de silicona para rellenar huecos y proporcionar conductividad térmica.
Si bien son menos flexibles y adaptables que las almohadillas térmicas de silicona, estas alternativas cumplen plenamente con las especificaciones del proyecto cuando el uso de silicona está restringido. Cabe destacar que no están completamente libres de silicona.
Baja emisión de gases y materiales extraíbles
Las almohadillas térmicas blandas sin silicona reducen eficazmente los fallos de los equipos y los riesgos posventa derivados de la contaminación prolongada de componentes sensibles. Disminuyen considerablemente la migración de aceite de silicona y la liberación de siloxano, problemas comunes en las almohadillas térmicas de silicona convencionales.
Además, estas almohadillas contribuyen a un control fiable de la limpieza del material y estabilizan los procesos posteriores de la superficie del producto, incluyendo la unión y otras aplicaciones de postratamiento.
Aplicaciones de las almohadillas térmicas suaves sin silicona
- Paneles de visualización: Las almohadillas térmicas blandas que no son a base de silicona se utilizan ampliamente en la fabricación de paneles de visualización como OLED y LCD, lo que les permite ofrecer un rendimiento a largo plazo más estable.
- Componentes ópticos: Para cámaras de automoción, cámaras estándar y sensores, las almohadillas térmicas suaves sin silicona evitan el empañamiento de las lentes y la contaminación causada por la filtración de aceite de silicona.
- Productos médicos: Debido a los requisitos de seguridad de los materiales para ciertos dispositivos electrónicos médicos, el uso de almohadillas térmicas blandas sin silicona se ha convertido en una solución necesaria para la disipación del calor.
- Equipos sensibles al aceite de silicona: Si sus equipos industriales, de telecomunicaciones u otros tienen requisitos específicos con respecto a las tasas de migración del aceite de silicona, es posible que desee considerar el uso de almohadillas térmicas suaves sin base de silicona como alternativa.
Almohadillas térmicas blandas de compuesto de grafito/grafeno
Más ligero y compacto
Las almohadillas térmicas blandas de compuesto de grafito y grafeno presentan perfiles ultrafinos y un peso ultraligero. Ofrecen una alta conductividad térmica con un perfil aún más delgado, dependiendo de la formulación del material y la dirección del flujo de calor. Esto las hace ideales para diseños de dispositivos con espacio muy limitado, ya que permiten maximizar el aprovechamiento del espacio interno.
Excelente conductividad térmica
Los materiales de grafito o grafeno hacen que las almohadillas térmicas flexibles sean más eficientes en la conducción del calor sobre superficies planas. Para dispositivos de alta potencia o productos con estrictos estándares de gestión térmica, estas almohadillas térmicas flexibles son altamente confiables.
Mantienen una conductividad térmica estable incluso durante ciclos térmicos continuos, lo que garantiza una disipación de calor estable y a largo plazo para sus dispositivos.
Propagación direccional del calor
Estas almohadillas térmicas también ofrecen una ventaja fundamental sobre las convencionales: sus estructuras compuestas de grafito y grafeno permiten una transferencia de calor direccional. En dispositivos con puntos calientes localizados, las almohadillas se adaptan perfectamente a las superficies de los componentes, distribuyendo el calor sobre una mayor área de enfriamiento y mejorando la uniformidad térmica general en el plano.
Conductividad ajustable
La mayoría de las almohadillas térmicas blandas de grafito o compuesto de grafeno son conductoras, por lo que no suelen utilizarse en aplicaciones térmicas que requieren aislamiento eléctrico. Sin embargo, esta propiedad puede ajustarse hasta cierto punto modificando la formulación o el proceso de fabricación, lo que permite conferirles cierto grado de aislamiento eléctrico.
Aplicaciones de la almohadilla térmica blanda de compuesto de grafito/grafeno
- Dispositivos electrónicos portátiles de consumo: Las almohadillas térmicas blandas de compuesto de grafito o grafeno ofrecen una solución de gestión térmica de alta eficiencia que ahorra espacio para teléfonos inteligentes, tabletas y computadoras portátiles ultrafinas.
- Equipos compactos de suministro de energía: En inversores, controladores de motor, IGBT y módulos de potencia MOSFET, las almohadillas térmicas blandas de compuesto de grafito o grafeno pueden ayudar a mejorar la eficiencia de la disipación de calor.
- Módulos electrónicos de alta densidad con fuentes de calor concentradas: En el caso de dispositivos que contienen CPU, GPU, ASIC u otros componentes con fuentes de calor concentradas, estas almohadillas pueden distribuir el calor sobre una superficie mayor, lo que permite opciones de diseño térmico más flexibles.
Efecto de los rellenos termoconductores en las almohadillas térmicas blandas
Rellenos cerámicos
Aislamiento eléctrico
Entre los rellenos cerámicos comunes se incluyen el óxido de aluminio (Al₂O₃), el nitruro de boro (BN) y el óxido de magnesio (MgO), que se utiliza en ciertas formulaciones especializadas.
Gracias a sus propiedades aislantes, la adición de rellenos cerámicos garantiza que las almohadillas térmicas blandas de cerámica tengan una rigidez dieléctrica fiable, evitando cualquier impacto en la seguridad de su equipo causado por la conductividad eléctrica.
Flexibilidad mecánica
Si bien los rellenos cerámicos añadidos reducen la flexibilidad de la almohadilla térmica, aún pueden rellenar huecos en los equipos.
Mejorar la conductividad térmica
Las almohadillas térmicas blandas rellenas de cerámica ofrecen una conductividad térmica superior a la de las almohadillas térmicas de silicona convencionales, cumpliendo así con estándares de rendimiento térmico más estrictos.
Las almohadillas térmicas modificadas con cerámica son ideales para equipos industriales de alta potencia, dispositivos electrónicos de potencia y sistemas de iluminación LED que requieren un aislamiento fiable. Están disponibles en formulaciones de silicona y sin silicona para una disipación de calor de alto rendimiento.
Rellenos de grafito
Los rellenos de grafito pueden proporcionar a las almohadillas térmicas blandas una conductividad térmica superior y la capacidad de dirigir el flujo de calor. Es importante destacar que también aumentan la conductividad eléctrica de dichas almohadillas.
Para aplicaciones en las que las almohadillas térmicas blandas no requieren un alto aislamiento eléctrico, pero sí una mayor conductividad térmica, puede considerar la posibilidad de adquirir o personalizar productos que contengan rellenos de grafito.
¿Cómo elegir correctamente el grosor de las almohadillas térmicas blandas para mi dispositivo?
Estructura del dispositivo
Al seleccionar el grosor de una almohadilla térmica flexible, primero debe considerar el tamaño del espacio entre el elemento calefactor y el disipador de calor o la carcasa. Una almohadilla térmica demasiado gruesa puede tener una elasticidad limitada, lo que puede dificultar el montaje y ejercer presión adicional en ambos lados.
Para huecos pequeños, puede elegir una almohadilla térmica suave más fina, mientras que para huecos más grandes, puede elegir un producto más grueso.
Solicitud
Las distintas aplicaciones tienen diferentes requisitos en cuanto al grosor de la almohadilla térmica. Por ejemplo, los portátiles, que disponen de espacio limitado, requieren una almohadilla térmica fina, ligera y flexible. Sin embargo, las aplicaciones de mayor tamaño requieren una almohadilla térmica más gruesa.
Requisitos de resistencia térmica
Cuando la almohadilla alcanza el contacto total con ambas superficies de acoplamiento, un mayor grosor conlleva una mayor resistencia térmica. Una vez que el grosor de la almohadilla se ajusta a la diferencia de temperatura deseada, seleccionar una almohadilla más delgada proporciona la mejor eficiencia de transferencia de calor. El grosor adecuado también puede ayudarle a ahorrar costes y evitar el desperdicio de recursos.
Utilice datos de referencia y trabaje con el fabricante.
Si tiene dificultades para seleccionar la almohadilla térmica blanda adecuada para su aplicación, puede consultar datos empíricos de dispositivos similares o bibliografía relevante, y verificar el grosor adecuado mediante pruebas si fuera necesario.
También puede consultar al fabricante de la almohadilla térmica flexible, quien podrá ayudarle a seleccionar el grosor adecuado en función de la estructura del dispositivo y los requisitos que usted proporcione.
La principal diferencia entre las almohadillas térmicas blandas y ultrablandas radica en su dureza y fuerza de compresión. Las almohadillas térmicas blandas tienen menor dureza y ofrecen un mejor soporte para la disipación térmica del dispositivo. Son más adecuadas para aplicaciones con mayores requisitos de resistencia estructural y estabilidad dimensional.
Las almohadillas térmicas ultrasuaves tienen una menor dureza, lo que les permite rellenar mejor pequeñas irregularidades, escalones y huecos desiguales. Además, ejercen menos presión sobre las placas de circuito impreso, los chips y otros componentes. Para dispositivos con diferencias significativas en la altura de los componentes, uniones de soldadura delicadas o placas de circuito impreso delgadas, las almohadillas térmicas ultrasuaves pueden ser una opción adecuada.
Las almohadillas térmicas blandas admiten un rango de temperatura de funcionamiento más amplio y pueden adaptarse eficazmente a espacios mayores dentro de los dispositivos. Estas almohadillas están fabricadas con láminas sólidas flexibles preformadas que proporcionan conductividad térmica y amortiguación.
Porque pasta térmica Es un material viscoso y sin curar, por lo que puede ofrecer una conductividad térmica menor al rellenar interfaces muy finas en los dispositivos. No puede compensar grandes variaciones en la altura de los componentes y funciona mejor en superficies planas con espacios muy pequeños. Además, la pasta térmica puede presentar extrusión durante los ciclos térmicos.
Las almohadillas térmicas blandas a base de silicona ofrecen buena resistencia química e impermeabilidad, lo que les permite mantener una buena conductividad térmica incluso en ambientes relativamente húmedos. Además, proporcionan cierta resistencia al ozono, a los ácidos débiles y a las bases débiles.
Evite el contacto con gasolina y ciertos tipos de disolventes. La exposición a estas sustancias puede alterar la estructura interna de las pastillas, lo que puede provocar una disminución de su rendimiento o hinchazón.
No. La conductividad térmica solo describe la capacidad del material de la almohadilla térmica para transferir calor. Generalmente, una mayor conductividad térmica implica un mejor rendimiento térmico. El rendimiento térmico general de una almohadilla térmica también depende de su relación de compresión, resistencia térmica de contacto y flexibilidad.
Al adquirir almohadillas térmicas estándar o personalizadas, la conductividad térmica es un factor inicial útil para la selección del material. Posteriormente, conviene revisar los datos del fabricante para verificar si la almohadilla térmica mantiene una resistencia térmica general baja y estable a lo largo del tiempo, considerando el espesor y la presión de montaje reales.
Una relación de compresión de 20% a 30% generalmente proporciona un buen equilibrio entre el rendimiento térmico y la amortiguación para las almohadillas térmicas blandas.
Cuando la relación de compresión es inferior a 15%, la almohadilla térmica blanda puede no ajustarse lo suficiente a los componentes, lo que puede afectar la disipación del calor. Cuando la relación de compresión supera los 50%, los componentes sensibles del dispositivo pueden quedar expuestos a una presión excesiva, lo que afecta la estabilidad operativa a largo plazo.
Las almohadillas térmicas blandas adhesivas de doble cara son adecuadas para equipos que funcionan bajo fuertes vibraciones, como las unidades de control electrónico (ECU) de los automóviles. Sujetan firmemente la almohadilla térmica entre el componente y el disipador de calor.
Las almohadillas térmicas blandas adhesivas de una sola cara permiten a los equipos de montaje recolocar la almohadilla durante la instalación. Además, reducen el riesgo de que la almohadilla térmica se adhiera a otros componentes durante el mantenimiento.
