Почему стоит выбрать мягкие термопрокладки GALLOP INNOTEK?
- Высокая эластичность позволяет эффективно заполнять неровные зазоры.
- Различные варианты мягкости
- Низкое усилие сжатия для снижения нагрузки на компоненты.
- Сохраняет мягкость при высоких температурах.
- Доступны варианты исполнения с низким уровнем выделения силиконового масла.
Ваш надежный поставщик мягких термопрокладок
Мягкие термопрокладки GALLOP INNOTEK отличаются превосходной мягкостью и эластичностью, эффективно заполняя зазоры между тепловыделяющими компонентами, радиаторами и корпусами, что помогает вашему оборудованию более равномерно рассеивать тепло. Однако эти термопрокладки не обеспечивают активного охлаждения.
Компания GALLOP INNOTEK строго придерживается систем управления качеством, таких как ISO 9001, IATF 16949 и IECQ, чтобы обеспечить стабильное качество при массовом производстве мягких термопрокладок. Мы также можем предоставить необходимые испытания для соответствия требованиям вашего целевого рынка, включая REACH, PFOS, Калифорнийское предложение 65 и UL 94.
Если вы ищете OEM- или ODM-поставщика мягких термопрокладок, соответствующих стандартам ASTM, свяжитесь с нашими инженерами сегодня. Мы можем разработать решения по термопрокладкам, исходя из требований вашего проекта.
Эта термопрокладка прошла более 1000 часов испытаний на старение и обладает высокой теплопроводностью. Благодаря превосходным смачивающим свойствам поверхности она принимает форму соприкасающихся поверхностей и поддерживает с ними постоянный контакт.
Это обеспечивает низкое сжимающее напряжение и стабильную теплопроводность при небольшом давлении при сборке. Это помогает снизить тепловое сопротивление между тепловыделяющими компонентами и теплораспределительной конструкцией.
Благодаря своей естественной липкости с обеих сторон, низкому усилию сжатия и высокой сжимаемости, эта мягкая термопрокладка легко устанавливается в ваше коммуникационное оборудование, блоки управления автомобильной электроники или модули памяти серверов.
Благодаря теплопроводности 3,6 Вт/мК и высоким изоляционным свойствам, это разумный выбор для заполнения зазоров между радиаторами в светодиодном освещении, промышленных платах управления и сетевом оборудовании.
Эта термопрокладка обладает низким тепловым сопротивлением и сохраняет гибкость при низком давлении при сборке. Она способствует отводу тепла от аккумуляторных модулей и корпусов большой площади.
Его можно использовать в условиях ограниченного пространства и важного отвода тепла, обеспечивая стабильное рассеивание тепла и гашение вибраций для вашего оборудования.
Термопрокладки GTP015 от GALLOP INNOTEK изготовлены из износостойкого, ударопрочного и сверхгибкого материала, который помогает вашим устройствам поддерживать стабильную рабочую температуру в течение длительного времени.
Благодаря теплопроводности 2,0 Вт/мК, этот продукт предлагает отличное соотношение цены и качества в областях применения с умеренными требованиями к теплоотводу или в тех, где требуется рассеивание тепла на большой площади.
Мы предлагаем этот сверхнизкомодульный силиконовый герметик и термопрокладку для вашего лазерного оборудования, систем бесперебойного питания и других устройств. Его сверхмягкая полимерная структура обеспечивает превосходную теплопроводность даже при низких усилиях сжатия.
Разработанный для заполнения зазора между тепловыделяющими компонентами и радиаторами или корпусами, материал GTP040 обладает теплопроводностью до 4,0 Вт/мК. Его односторонняя конструкция с низкой адгезией обеспечивает большую гибкость.
Благодаря теплопроводности до 4,5 Вт/мК, эта двусторонняя мягкая термопрокладка широко используется в устройствах хранения данных большой емкости, автомобильной электронике и системах охлаждения компонентов.
Благодаря низкой остаточной деформации при сжатии и теплопроводности 17 Вт/мК, их можно использовать в модулях теплоотвода для мощного оборудования, такого как модули 5G, военное оборудование и передатчики сигналов.
Эта мягкая термопрокладка надежно прилегает к компонентам и отводит тепло от ASIC и других мощных модулей внутри маршрутизаторов и коммутаторов. Она обеспечивает теплопроводность до 13 Вт/мК.
Эта мягкая термопрокладка из нитрида бора, предназначенная для электроники, специально разработана для радио- и сигнальных приложений, чувствительных к потерям сигнала, и отличается низкой диэлектрической постоянной.
Наши термопрокладки GTP030 имеют конструкцию, армированную стекловолокном, что эффективно повышает их механическую прочность и обеспечивает плотное прилегание.
Он имеет односторонний клей и мягкую полимерную структуру, что делает его подходящим для заполнения неровных зазоров при низких сжимающих усилиях.
Эту термопрокладку с низкой степенью сжатия и теплопроводностью 7,0 Вт/мК можно использовать в устройствах со средними требованиями к теплоотводу, таких как телекоммуникационное оборудование и ЖК-телевизоры.
Выбросы летучих веществ в диапазоне от D3 до D10 составляют менее 100 ppm, и он доступен в различных вариантах жесткости от 10 до 70 по шкале Шора 00.
Проекты по использованию мягких термопрокладок, ранее реализованные компанией Gallop Innotek.
Поставщик автомобильной электроники из Штутгарта нуждался в мягких термопрокладках для блока управления батареей (BMU). Зазор между печатной платой блока и его алюминиевым корпусом составляет от 1,2 до 1,6 мм. Во время испытаний под непрерывной нагрузкой при температуре окружающей среды 60°C самый горячий MOSFET достиг температуры 96°C.
Компания GALLOP INNOTEK установила мягкую термопрокладку толщиной 2,0 мм с теплопроводностью 6,0 Вт/м·К, рассчитанную на сжатие примерно 20-30%. Прокладка заполнила диапазон допустимых отклонений без чрезмерного напряжения на печатной плате. Пиковая температура снизилась до 82°C, а колебания температуры на уровне платы упали с 18°C до менее 8°C. После 500 термических циклов от -40°C до 125°C не наблюдалось растрескивания или смещения.
Производитель телекоммуникационного оборудования в Куала-Лумпуре столкнулся с проблемой теплового дросселирования в усилителе мощности 5G, работающем при непрерывной нагрузке 280 Вт. Зазор между усилителем и алюминиевым корпусом варьировался от 0,8 до 1,3 мм, что приводило к неполному контакту поверхностей.
Мы изготовили для них мягкую термопрокладку толщиной 1,5 мм с теплопроводностью 8,0 Вт/м·К. Способные выдерживать сжатие от 151 до 301 ТП3Т, эти прокладки гибко заполняют зазоры различного размера, предотвращая тем самым термическое дросселирование, вызванное непостоянной эффективностью рассеивания тепла. В ходе восьмичасового испытания при температуре окружающей среды 42°C температура усилителя снизилась с 86°C до 74°C, а разница температур на границе раздела уменьшилась с 15°C до 8°C.
Параметры продукта GALLOP INNOTEK Soft Thermal Pad
- Таблица основных параметров мягких термопрокладок
- Выбор модели мягкой термопрокладки
| Параметр | Доступные параметры / Описание |
| Варианты материалов | Композит на основе силикона, несиликонового, наполненного керамикой полимера, графита и графена. |
| Номинальная теплопроводность | 1,0 Вт/м·К – 17,0 Вт/м·К в зависимости от класса изделия. |
| Диэлектрическая прочность | >5,0 кВ/мм, в зависимости от марки изделия |
| Объемное удельное сопротивление | 1,0×10⁵-1,8×10¹⁵ Ом·см, в зависимости от марки изделия. |
| Напряжение пробоя | >6,5 кВ, в зависимости от марки изделия |
| Твердость | 8-75 по Шору 00, в зависимости от марки изделия. |
| Толщина | Специфический размер; отдельные изделия доступны с толщиной зерен от 0,3 до 20 мм. |
| Характеристики поверхности | Мягкая, податливая и естественно липкая поверхность, в зависимости от класса. |
| Характеристики сжатия | Низкое усилие сжатия и высокая адаптивность для неровных зазоров. |
| Доступные форматы | Листы, детали, вырезанные методом вырубки или контурной резки, предварительно ламинированные детали (с клеем), DC1 (односторонняя клейкая основа) и т. д. |
| Стандартные размеры платы | 300×400 мм |
| Модель | Номинальная теплопроводность | Толщина | Твердость |
|---|---|---|---|
| ГТФ170 | 17,0 Вт/м·К | 0,5-3,0 мм | 50-70 Берег 00 |
| ГТФ145 | 14,5 Вт/м·К | 0,8-3,0 мм | 50-70 Берег 00 |
| ГТФ130 | 13,0 Вт/м·К | 0,5-8,0 мм | 10-70 Берег 00 |
| ГТФ120 | 12,0 Вт/м·К | 0,5-8,0 мм | 10-70 Берег 00 |
| GTP090 | 9,0 Вт/м·К | 0,5-8,0 мм | 10-60 Берег 00 |
| GTP080 | 8,0 Вт/м·К | 0,5-8,0 мм | 30-60 Берег 00 |
| GTP070 | 7,0 Вт/м·К | 0,5-20 мм | 10-70 Берег 00 |
| GTP060 | 6,0 Вт/м·К | 0,5-20 мм | 30-70 Берег 00 |
| GTP050 | 5,0 Вт/м·К | 0,3-15 мм | 35-70 Берег 00 |
| GTP045 | 4,5 Вт/м·К | 0,3-15 мм | 20-70 Берег 00 |
| GTP040 | 4,0 Вт/м·К | 0,25-15 мм | 20-75 Берег 00 |
| GTP036 | 3,6 Вт/м·К | 0,25-15 мм | 10-70 Берег 00 |
| GTP030 REV02 | 3,0 Вт/м·К | 0,2-20 мм | 15-70 Берег 00 |
| GTP030 | 3,0 Вт/м·К | 0,2-20 мм | 25-70 Берег 00 |
| GTP025 | 2,5 Вт/м·К | 0,5-8,0 мм | 10-70 Берег 00 |
| GTP020-ULM | 2,0 Вт/м·К | 0,2-20 мм | 10-70 Берег 00 |
| GTP020 | 2,0 Вт/м·К | 0,18-20 мм | 10-70 Берег 00 |
| GTP015 | 1,5 Вт/м·К | 0,2-20 мм | 8-70 Берег 00 |
| GTP010 | 1,0 Вт/м·К | 0,2-20 мм | 10-70 Берег 00 |
Как работают мягкие термопрокладки?
Когда мягкий материал помещается между тепловыделяющим компонентом и радиатором вашего устройства, он теплопроводящий материал (ТИМ) В мягких теплоотводящих прокладках радиатора происходит плотное прилегание к поверхностям, образуя надежное соединение. Они заполняют трудноразличимые неровности и углубления на поверхностях этих компонентов и вытесняют воздух.
За счет вытеснения воздушных зазоров с низкой теплопроводностью эти прокладки с низким тепловым сопротивлением создают эффективные пути теплопередачи, позволяя теплу перетекать из высокотемпературных зон к низкотемпературным поверхностям. Внутри прокладок теплопроводящие наполнители сцепляются друг с другом, образуя непрерывные сети, что еще больше повышает эффективность теплопроводности.
Виды мягких термопрокладок
Мягкие термопрокладки на силиконовой основе
Мягкость и хорошая эластичность
Мягкие силиконовые термопрокладки обычно имеют твердость по Шору 00 от 10 до 80 и обладают превосходной сжимаемостью. Некоторые модели легко сжимаются до половины своей первоначальной толщины. Благодаря своей мягкости они плотно прилегают к неровным или шероховатым поверхностям контакта, вытесняя избыток воздуха и создавая более эффективный путь теплопередачи.
Если зазоры в вашем устройстве имеют значительные допуски при сборке по размеру и форме, или если они относительно неровные, то для таких применений лучше подойдут силиконовые термозаполнители для зазоров.
Широкий температурный диапазон
Силиконовая основа также обеспечивает сохранение хорошей гибкости термопрокладок в диапазоне температур от −60°C до +200°C. Если вы хотите, чтобы ваше оборудование сохраняло стабильную теплоотдачу при холодном запуске, непрерывной работе при высоких температурах или многократных температурных циклах, выбор гибкой силиконовой термопрокладки — разумное решение.
Гибкие силиконовые термопрокладки устойчивы к старению и растрескиванию при термических циклах и длительной эксплуатации. Такие повреждения привели бы к отслоению контактных поверхностей и ослаблению теплопередачи.
Они также обеспечивают определенную защиту печатных плат, корпусов и других компонентов вашего устройства от перепадов температуры, снижая риск поломки.
Широкий выбор моделей и отработанные технологии обработки.
Силиконовые мягкие термопрокладки, широко используемые в качестве термоизоляционных материалов, отличаются хорошо отработанными технологиями производства и обработки. Вы можете легко выбрать модель из существующего ассортимента силиконовых мягких термопрокладок, которая лучше всего подходит для вашего проекта, или заказать изготовление деталей методом штамповки и специальных типов термопрокладок.
Применение мягких термопрокладок на основе силикона
- Бытовая электроника: Благодаря своей превосходной эластичности, мягкие термопрокладки на силиконовой основе используются в различных устройствах, таких как светодиоды и ЖК-дисплеи, для повышения эффективности теплопередачи к корпусу.
- Коммуникационное и информационное оборудование: Они помогают передавать тепло изнутри вашего маршрутизатора, сервера или устройства хранения данных к радиатору или металлическому корпусу.
- Автомобильная промышленность: В электронных блоках управления (ЭБУ), модулях ADAS, системах освещения автомобиля и сенсорных системах мягкие силиконовые термопрокладки играют важную роль в отводе тепла.
- Энергетические системы: В качестве традиционного применения мягкие силиконовые термопрокладки не только помогают рассеивать тепло от таких компонентов, как MOSFET-транзисторы, IGBT-транзисторы, силовые полупроводники и преобразователи в вашем оборудовании, но и обеспечивают стабильную электрическую изоляцию.
- Промышленное оборудование: Их можно использовать в промышленных компьютерах, системах автоматизации и других закрытых электронных устройствах. Они обеспечивают эффективное рассеивание тепла в условиях ограниченной циркуляции воздуха.
- Аккумуляторные и энергосберегающие системы: Эти термопрокладки могут компенсировать допуски по размерам в системе и обеспечить более равномерную передачу тепла по большой площади контакта.
Несиликоновые мягкие термопрокладки
Подложка без силикона
В этих мягких термопрокладках в качестве матрицы обычно используются такие материалы, как акриловые эластомеры, полиуретан, термоэластопласт (TPE) и другие несиликоновые полимеры, заменяющие силиконовые матрицы для заполнения зазоров и обеспечения теплопроводности.
Хотя эти альтернативы менее гибкие и эластичные, чем силиконовые термопрокладки, они полностью соответствуют требованиям проектов, где использование силикона ограничено. Стоит отметить, что они не полностью лишены силикона.
Низкий уровень выделения газов и экстрагируемых веществ.
Несиликоновые мягкие термопрокладки эффективно снижают риски отказов оборудования и послепродажного обслуживания, связанные с длительным загрязнением чувствительных компонентов. Они значительно уменьшают миграцию силиконового масла и выделение силоксана, обычно наблюдаемые в обычных силиконовых термопрокладках.
Кроме того, эти подушечки обеспечивают надежный контроль чистоты материала и стабилизируют последующие процессы обработки поверхности изделия, включая склеивание и другие виды постобработки.
Применение мягких термопрокладок без силикона
- Дисплейные панели: Несиликоновые мягкие термопрокладки широко используются в производстве дисплейных панелей, таких как OLED и LCD, обеспечивая более стабильную работу в течение длительного времени.
- Оптические компоненты: Для автомобильных камер, стандартных фотоаппаратов и датчиков мягкие термопрокладки без силикона предотвращают запотевание объектива и загрязнение, вызванное вытеканием силиконового масла.
- Медицинские изделия: В связи с требованиями к безопасности материалов, предъявляемыми к некоторым медицинским электронным устройствам, использование мягких термопрокладок, не содержащих силикон, стало необходимым решением для отвода тепла.
- Оборудование, чувствительное к силиконовым маслам: Если ваше промышленное, телекоммуникационное или другое оборудование предъявляет особые требования к скорости миграции силиконового масла, вы можете рассмотреть возможность использования мягких термопрокладок, не содержащих силикон, в качестве альтернативы.
Мягкие термопрокладки из композита графит/графен
Более лёгкий и компактный
Композитные термопрокладки из графита и графена отличаются сверхтонким профилем и сверхмалым весом. В зависимости от состава материала и направления теплового потока, они могут обеспечивать высокую теплопроводность при меньшей толщине. Это делает их идеальными для устройств с ограниченным пространством, позволяя максимально эффективно использовать внутреннее пространство.
Отличная теплопроводность
Материалы на основе графита или графена делают мягкие термопрокладки более эффективными в передаче тепла по плоским поверхностям. Для ваших мощных устройств или изделий со строгими стандартами терморегулирования эти мягкие термопрокладки являются очень надежными.
Они сохраняют стабильную теплопроводность даже при длительных циклах изменения температуры, обеспечивая долговременное и стабильное рассеивание тепла для ваших устройств.
Направленное распространение тепла
Эти прокладки также обладают существенным преимуществом перед обычными термопрокладками: композитные структуры из графита и графена обеспечивают направленную передачу тепла. Для устройств с локализованными зонами перегрева прокладки хорошо прилегают к поверхностям компонентов, распределяя тепло по большей площади охлаждения и улучшая общую равномерность распределения тепла в плоскости.
Регулируемая проводимость
Большинство мягких термопрокладок из графита или графена обладают электропроводностью, поэтому обычно не используются в системах теплоизоляции, требующих электрической изоляции. Однако это свойство можно в некоторой степени изменить, модифицировав состав или производственный процесс, тем самым обеспечив им определенную степень электрической изоляции.
Применение мягкой термопрокладки из композита графит/графен
- Портативная бытовая электроника: Мягкие термопрокладки из графита или графена представляют собой компактное и высокоэффективное решение для управления температурным режимом смартфонов, планшетов и ультратонких ноутбуков.
- Компактное электропитание: В инверторах, контроллерах двигателей, силовых модулях на основе IGBT и MOSFET мягкие теплоотводящие прокладки из графита или графена могут помочь повысить эффективность рассеивания тепла.
- Электронные модули высокой плотности с концентрированными источниками тепла: Для устройств, содержащих процессоры, графические процессоры, специализированные интегральные схемы или другие компоненты с концентрированными источниками тепла, эти прокладки могут распределять тепло по большей площади, что обеспечивает более гибкие возможности проектирования системы охлаждения.
Влияние теплопроводящих наполнителей на мягкие термопрокладки
Керамические наполнители
Электроизоляция
В качестве распространенных керамических наполнителей используются оксид алюминия (Al₂O₃), нитрид бора (BN) и оксид магния (MgO), который применяется в некоторых специализированных составах.
Благодаря своим изоляционным свойствам, добавление керамических наполнителей обеспечивает надежную диэлектрическую прочность мягких керамических термопрокладок, предотвращая любое негативное воздействие на безопасность вашего оборудования, вызванное электропроводностью.
Механическая гибкость
Хотя добавление керамических наполнителей снижает гибкость термопрокладки, они все же могут заполнять зазоры в оборудовании.
Улучшение теплопроводности
Мягкие термопрокладки с керамическим наполнителем обладают более высокой теплопроводностью, чем обычные силиконовые термопрокладки, и соответствуют более строгим стандартам тепловых характеристик.
Термопрокладки с керамическим покрытием подходят для мощного промышленного оборудования, силовых электронных устройств и светодиодных систем освещения, требующих надежной изоляции. Они выпускаются в силиконовом и несиликоновом исполнении для обеспечения высокоэффективного отвода тепла.
Графитовые наполнители
Графитовые наполнители могут придать мягким термопрокладкам превосходную теплопроводность и способность направлять тепловой поток. Важно отметить, что они также повышают электропроводность мягких термопрокладок.
Для применений, где мягкие термопрокладки не требуют высокой электроизоляции, но нуждаются в более высокой теплопроводности, можно рассмотреть возможность приобретения или изготовления на заказ изделий, содержащих графитовые наполнители.
Как правильно выбрать толщину мягких термопрокладок для моего устройства?
Структура устройства
При выборе толщины мягкой термопрокладки следует в первую очередь учитывать размер зазора между нагревательным элементом и радиатором или корпусом. Слишком толстая мягкая термопрокладка может иметь ограниченную эластичность, что может затруднить сборку и создать дополнительное давление с обеих сторон.
Для небольших зазоров можно выбрать более тонкую мягкую термопрокладку, а для больших — более толстую.
Приложение
Для разных областей применения требуются разные значения толщины термопрокладки. Например, для ноутбуков, где пространство ограничено, необходима тонкая, легкая и мягкая термопрокладка. Однако для более крупных устройств требуется более толстая термопрокладка.
Требования к тепловому сопротивлению
В местах полного контакта прокладки с обеими сопрягаемыми поверхностями большая толщина приводит к большему тепловому сопротивлению. Как только толщина прокладки сравняется с тепловым зазором, выбор более тонкой прокладки обеспечит наилучшую эффективность теплопередачи. Правильная толщина также поможет сэкономить средства и избежать нерационального использования ресурсов.
Используйте справочные данные и сотрудничайте с производителем.
Если у вас возникли трудности с выбором подходящей мягкой термопрокладки для вашего применения, вы можете обратиться к эмпирическим данным аналогичных устройств или соответствующей литературе и при необходимости проверить подходящую толщину путем тестирования.
Вы также можете проконсультироваться с производителем мягких термопрокладок, который поможет вам выбрать толщину в зависимости от конструкции устройства и предоставленных вами требований.
Основное различие между мягкими и сверхмягкими термопрокладками заключается в твердости и силе сжатия. Мягкие термопрокладки обладают меньшей твердостью и лучше поддерживают тепловой зазор устройства. Они больше подходят для применений с более высокими требованиями к прочности конструкции и стабильности размеров.
Сверхмягкие термопрокладки обладают меньшей твердостью, что позволяет им лучше заполнять мелкие неровности, ступеньки и неровные зазоры. Они также оказывают меньшее давление на печатные платы, микросхемы и другие компоненты. Для устройств со значительными перепадами высоты компонентов, деликатными паяными соединениями или тонкими печатными платами сверхмягкие термопрокладки могут быть подходящим выбором.
Мягкие термопрокладки выдерживают более широкий диапазон рабочих температур и эффективно заполняют большие зазоры внутри устройств. Эти прокладки изготавливаются из предварительно сформированных гибких твердых листов, которые обеспечивают как теплопроводность, так и амортизацию.
Потому что термопаста Это вязкий, незатвердевший материал, который может обеспечивать более низкую теплопроводность при заполнении очень тонких поверхностей в устройствах. Он не может компенсировать значительные колебания высоты компонентов и лучше всего работает на плоских поверхностях с очень малыми зазорами. Кроме того, термопаста может быть склонна к “выдавливанию” во время термических циклов.
Мягкие термопрокладки на основе силикона обладают хорошей химической стойкостью и водоотталкивающими свойствами, что позволяет им сохранять хорошую теплопроводность даже в условиях относительно высокой влажности. Они также обладают некоторой устойчивостью к озону, слабым кислотам и слабым щелочам.
Избегайте контакта с бензином и некоторыми видами растворителей. Воздействие этих веществ может изменить внутреннюю структуру тормозных колодок, что приведет к снижению их эффективности или набуханию.
Нет. Теплопроводность описывает только то, насколько хорошо материал термопрокладки передает тепло. Более высокая теплопроводность, как правило, означает лучшие тепловые характеристики. Общие тепловые характеристики термопрокладки также зависят от коэффициента сжатия, контактного теплового сопротивления и гибкости.
При покупке стандартных или изготовленных на заказ термопрокладок полезно учитывать теплопроводность в качестве первоначального критерия выбора материала. Затем следует изучить данные производителя, чтобы убедиться, что термопрокладка способна поддерживать низкое и стабильное общее тепловое сопротивление с течением времени при фактической толщине и давлении сборки.
Коэффициент сжатия от 20% до 30%, как правило, обеспечивает хороший баланс между теплоизоляционными свойствами и амортизацией для мягких термопрокладок.
При коэффициенте сжатия ниже 15% мягкая термопрокладка может недостаточно плотно прилегать к компонентам, что может повлиять на рассеивание тепла. При коэффициенте сжатия выше 50% чувствительные компоненты устройства могут подвергаться чрезмерному давлению, что повлияет на долговременную стабильность работы.
Двусторонние клейкие мягкие термопрокладки подходят для оборудования, работающего в условиях сильной вибрации, например, для автомобильных блоков управления. Они надежно удерживают термопрокладку между компонентом и радиатором.
Односторонние клейкие мягкие термопрокладки позволяют монтажным бригадам перемещать прокладку во время установки. Они также снижают риск прилипания термопрокладки к другим компонентам во время технического обслуживания.
