GTP-PG018 REV01 Gel d'enrobage thermoconducteur

GTP-PG018 Rev01 est un Matériau d'encapsulation à base d'époxy bicomposant qui peut être polymérisé à température ambiante ou sous l'effet de la chaleur. Il présente une conductivité thermique élevée, un temps de séchage rapide et une résistance environnementale supérieure. Après polymérisation, il peuvent être très durs et présenter ainsi un coefficient de dilatation thermique (CTE) beaucoup plus faible afin de mieux s'adapter à différentes conceptions et d'éviter les défaillances des composants électroniques.

Caractéristiques et avantages

•  Conductivité thermique optimale : 1,8 W/mK
•  Émission automatique et rapide de bulles d'air
•  Faible viscosité pour faciliter le mélange et l'enrobage.
•  Aucune corrosion ni oxydation des surfaces de contact
•  Sans primaire et excellente force d'adhérence

Applications typiques

• Moteurs, condensateurs, émetteur
• Transformateur, batteries haute puissance, onduleur

Remarques :

1. Sa durée de conservation peut atteindre 12 mois dans son emballage d'origine.
2. Conditionnements disponibles : 1 kg/boîte, 10 kg/boîte, etc.

Instructions d'utilisation

1. Décaper la couche de rouille/d'oxydation de la surface métallique et nettoyer avec des solvants/agents sans résidus ; appliquer cet encapsulant dès qu'il est sec.
2. Lors du mélange, remuez toujours dans le même sens afin de limiter l'incorporation d'air et de garantir un temps de mélange suffisant pour homogénéiser le liant et le durcisseur. L'utilisation d'un mélangeur automatique est recommandée.
3. Veuillez respecter le temps de séchage indiqué ci-dessus et le prolonger si la température est inférieure à 25 °C. L'utilisation d'une méthode d'accélération thermique permet d'optimiser l'adhérence ; les meilleures performances sont obtenues après un maintien de 30 minutes à une température de 80 à 100 °C.
4. Après un durcissement de 24 heures, il peut être usiné (rectification, perçage, taraudage, etc.) pour obtenir les dimensions souhaitées.