Plaque thermique avancée GTP-CP900

Grâce à sa technologie d'orientation avancée, le GTPCP900 présente des performances physiques et chimiques exceptionnelles en matière de conduction thermique et de fiabilité. performances de suppression des interférences électromagnétiques. Grâce à sa formulation innovante et à sa structure réticulée, ce matériau comble efficacement les espaces entre les composants et conserve ses performances, même sous forte compression et dans des conditions extrêmes, contrairement aux cales d'espacement traditionnelles en fibre de carbone. De plus, il présente une bonne résilience et une faible force de déformation, évitant ainsi les problèmes de pliage lors de l'assemblage.

Caractéristiques et avantages

• Conductivité thermique supérieure : 90 W/mK
• Bonne suppression des interférences électromagnétiques et bonne conduction thermique
• Faible dégazage, performances durables au vieillissement
• Faible contrainte requise pour l'assemblage
• Option haute performance pour TIM1 / TIM2
• Une bonne solution pour remplacer la graisse, le métal liquide, etc.

Applications typiques

• Modules photovoltaïques, modules IGBT
• Emballage de puces
• Équipements de télécommunications, modules 5G
• Équipements militaires, radars, convertisseurs de puissance
• Dispositifs de stockage à grande échelle, serveurs

Remarques:

1. La durée de conservation peut atteindre 12 mois à compter de la date de fabrication.
2. Forme de fourniture : feuilles, pièces découpées à l’emporte-pièce/à mi-chair ou adhésif sérigraphié, etc.
3. Format standard des feuilles : 90 x 90 mm

Note:
D'autres épaisseurs sont disponibles sur mesure, mais des frais d'outillage supplémentaires seront facturés lors de la production en série. Pour le prototype, la fabrication ne nécessite pas d'outillage et se limite au format 40 x 40 mm.