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GTP020-ULM サーマルパッド

説明

GTP020-ULMは超低弾性率/熱伝導性タイプです シリコン製隙間充填パッド, オプションで、耐摩耗性、耐衝撃性などの機械的耐久性を向上させるためのグラスファイバー強化キャリアも選択可能です。.
パテ状の超軟質ポリマー構造のおかげで、低い圧縮力で不規則な隙間をしっかりと埋めることができ、追加の接着剤やその他の表面処理を施して積層することで熱性能を損なうことなく優れた性能を発揮します。.

特徴とメリット

  • 優れた熱伝導率:2.0W/mK
  • 高い絶縁適合性
  • 非常に柔らかい素材で、マットな表面に適した優れた濡れ性を備えています。
  • 高いたわみと柔軟性により、不規則な隙間を埋めることができます。
  • 優れた振動吸収能力
  • 耐摩耗性、耐パンチング性にも優れている
  • コスト削減ソリューション

代表的な用途

  • レーザー装置
  • 高出力密度LEDモジュール
  • 電源装置、UPS
  • 通信機器、5Gモジュールユニット
  • 軍事用ガジェット、レーダー、パワーインバーター
  • 信号送信機、PC周辺機器

備考:

  1. 製造日から24ヶ月間は保存可能です。
  2. 供給形態:シート、型抜き/キスカット部品、接着剤付きプレラミネート、DC1(片面接着剤)など。.
  3. 標準シートサイズ:300×400mm

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アイテムユニットGTP020-ULM基準

物理的な

色–セージグリーンビジュアル
厚さmm0.2-20ASTM D374
硬度ショア001970年10月ASTM D2240
密度g/cc2.8ASTM D792
伸長%70歳以上ASTM D412
抗張力サイ<42ASTM D412
誘電強度kV/mm>8ASTM D149
破壊電圧kV/mm>10ASTM D149
体積抵抗率Ω-cm1.0×10¹³ASTM D257
TGA減量wt%<0.5150℃×24時間
動作温度.°C-60 ~ 200–

熱

可燃性–V0UL94
熱伝導率W/mK2ASTM D5470
10psiにおける熱インピーダンス°C-in2/W0.711ASTM D5+M17+O11:Q19

熱材料に関するあらゆるニーズに対応する専門家

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