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GTP050サーマルパッド

説明

GTP050は、高い柔軟性と熱伝導性を持ち、低弾性率のタイプです。 シリコン製隙間充填パッド, これは、発熱体とヒートシンクまたは金属ハウジング間の空気ギャップを埋めるように設計されています。超軟質ポリマー構造により、低い圧縮力で不規則なギャップをしっかりと埋めることができ、追加の接着剤やその他の表面処理でラミネートすることで熱性能を損なうことなく満足のいく結果が得られます。片面低粘着性表面を使用することで、作業性を最適化できます。

特徴とメリット

  • 優れた熱伝導率:5.0W/mK
  • 高い絶縁適合性
  • 高いコンプライアンスと低い圧縮力で接合面を保護
  • 高いたわみと柔軟性により、不規則な隙間を埋めることができます。
  • 優れた振動吸収能力
  • 両面とも自然な粘着性があり、組み立てが簡単です。
  • コスト削減ソリューション

代表的な用途

  • LED照明、液晶テレビディスプレイ
  • 高出力密度LEDモジュール
  • 電源装置、UPS
  • 通信機器、5Gモジュールユニット
  • 軍事用ガジェット、レーダー、パワーインバーター
  • 信号送信機、PC周辺機器

備考:

  1. 製造日から24ヶ月間は保存可能です。
  2. 供給形態:シート、型抜き/キスカット部品、接着剤付きプレラミネート、DC1(片面接着剤)など。.
  3. 標準シートサイズ:300×400mm

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アイテムユニットGTP050基準
物理的な色–マゼンタビジュアル
厚さmm0.3-15ASTM D374
硬度ショア0035-70ASTM D2240
密度g/cc3.1ASTM D792
伸長%55ASTM D412
抗張力サイ15歳未満ASTM D412
誘電強度kV/mm>8.0ASTM D149
破壊電圧kV/mm10.0以上ASTM D149
体積抵抗率Ω-cm1.5×10¹³ASTM D257
TGA減量wt%<0.5150℃×24時間
動作温度.°C-60 ~ 200–
可燃性–V0UL94
サーマル熱伝導率W/mK5ASTM D5470
熱抵抗(10psi / 1mm)°C-in2/W0.338ASTM D5470
熱抵抗(20psi / 1mm)°C-in2/W0.295ASTM D5470

 

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