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GTP070サーマルパッド

説明

GTP070は、非常に柔軟性があり、熱伝導性に優れたタイプです。 シリコン製隙間充填パッド, これは、発熱体とヒートシンクまたは金属筐体の間の空気の隙間を埋めるように設計されています。超軟質ポリマー構造により、低い圧縮力で不規則な隙間をしっかりと埋めることができ、追加の接着剤やその他の表面処理を施してラミネートすることで、熱性能を損なうことなく満足のいく仕上がりを実現できます。片面低粘着性表面を使用することで、作業性を最適化できます。.

特徴とメリット

  • 優れた熱伝導率:7.0W/mK
  • 高い絶縁適合性
  • 非常に柔らかい素材で、マットな表面に適した優れた濡れ性を備えています。
  • 高いたわみと柔軟性により、不規則な隙間を埋めることができます。
  • 優れた振動吸収能力
  • コスト削減ソリューション

代表的な用途

  • LED照明、液晶テレビディスプレイ
  • 高出力密度LEDモジュール
  • 電源装置、UPS
  • 通信機器、5Gモジュールユニット
  • 軍事用ガジェット、レーダー、パワーインバーター
  • 信号送信機、PC周辺機器

備考:

  1. 製造日から24ヶ月間は保存可能です。
  2. 供給形態:シート、型抜き/キスカット部品、接着剤付きプレラミネート、DC1(片面接着剤)など。.
  3. 標準シートサイズ:300×400mm

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アイテムユニットGTP070基準

物理的な

色–ライトブルー/グレービジュアル
厚さmm0.5-20ASTM D374
硬度ショア0030-60ASTM D2240
密度g/cc3.2ASTM D792
伸長%40ASTM D412
抗張力サイ<12ASTM D412
誘電強度kV/mm>8.0ASTM D149
破壊電圧kV/mm10.0以上ASTM D149
体積抵抗率Ω-cm1.0×10¹³ASTM D257
TGA減量wt%<0.5150℃×24時間
動作温度.°C-60 ~ 200–
可燃性–V0UL94

サーマル

熱伝導率W/mK7ASTM D5470
熱抵抗(10psi / 1mm)°C-in2/W0.208ASTM D5470
熱抵抗(20psi / 1mm)°C-in2/W0.192ASTM D5470

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