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GTP130 REV01 サーマルパッド

説明

GTP130 REV01は熱伝導性と電気伝導性を備えたタイプです。 シリコン製隙間充填パッド, これは、高い熱性能と優れた電気伝導性を同時に必要とする用途向けに設計されています。高密度の金属充填材で構成されていますが、優れた弾力性と、このプレミアムサーマルパッドの最低硬度40ショア00という低硬度を実現しています。自然な粘着性のある表面は、隙間を効果的に埋め、熱問題を優れた方法で解決します。また、不要なEMIを吸収することもできます。

特徴とメリット

  • 優れた熱伝導率:13W/mK
  • 高い絶縁適合性
  • 非常に柔らかい素材で、マットな表面に適した優れた濡れ性を備えています。
  • 高いたわみと柔軟性により、不規則な隙間を埋めることができます。
  • 優れた振動吸収能力
  • 非常に低い圧縮力にも適合する
  • コスト削減ソリューション

代表的な用途

  • レーザー装置
  • 高出力密度LEDモジュール
  • 電源装置、UPS
  • 通信機器、5Gモジュールユニット
  • 軍事用ガジェット、レーダー、パワーインバーター
  • 信号送信機、PC周辺機器

備考:

  1. 製造日から24ヶ月間は保存可能です。
  2. 供給形態:シート、型抜き/キスカット部品、接着剤付きプレラミネート、DC1(片面接着剤)など。.
  3. 標準シートサイズ:300×400mm

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アイテムユニットGTP130 REV01基準

物理的な

色–ダークグレービジュアル
厚さmm0.7-15.0ASTM D374
硬度ショア0040-70ASTM D2240
密度g/cc3.3ASTM D792
伸長%42ASTM D412
抗張力サイ16.5未満ASTM D412
誘電強度kV/mm<0.3ASTM D149
破壊電圧kV/mm<0.3ASTM D149
体積抵抗率Ω-cm1.0×10⁵ASTM D257
TGA減量wt%<0.5150℃×24時間
動作温度.°C-60 ~ 200–
可燃性–V0¹UL94

サーマル

熱伝導率W/mK13ASTM D5470
熱抵抗(10psi / 1mm)°C-in2/W0.118ASTM D5470
熱抵抗(20psi / 1mm)°C-in2/W0.113ASTM D5470

熱材料に関するあらゆるニーズに対応する専門家

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