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GTP-SP170 REV05 断熱キャップ

説明

GTP-SP170 REV05は、機械的に強化された熱伝導性の高いタイプです。 シリコン絶縁キャップ, これは、特に高電力密度電源やMOSFETなど、高い機械的および絶縁的要求を持つ高発熱電子機器向けに設計されています。金属酸化物フィラーと強化ガラス繊維キャリアを含む特別にカスタマイズされた配合により、高度な自動ねじ締め組立に適用可能な高圧およびトルク力に耐えることができ、場合によっては冷却モジュールとのプレラミネート用に追加の接着剤をオプションで使用できます。.

特徴とメリット

  • 優れた熱伝導率:1.8W/mK
  •  高い絶縁適合性
  •  摩耗や擦り傷に強い
  •  高い閉鎖力に耐えることができる
  •  優れた再加工性
  •  超低VOCとガス放出に関する懸念
  •  コスト削減ソリューション

代表的な用途

  • レーザー装置
  • 高出力密度LEDモジュール
  • 電源装置、UPS、MOSFET、IGBTモジュール
  • 通信機器
  • 軍事用ガジェット、レーダー、パワーインバーター
  • 信号送信機、監視カメラ

備考:

  1. 製造日から24ヶ月間は保存可能です。
  2. 供給形態:オプションで接着剤付きまたは接着剤付き
  3. 標準オプション:TO-220/TO-247/TO-3P

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アイテムユニットGTP-SP170 REV05基準
物理的な色–グレーまたはホワイトビジュアル
硬度ショアA80-85ASTM D2240
密度g/cc2.2ASTM D792
伸長%<10ASTM D412
抗張力MPa>5ASTM D412
誘電強度kV/mm8.5以上ASTM D149
破壊電圧kV/mm>10ASTM D149
体積抵抗率Ω-cm1.0×10¹⁵ASTM D257
TGA減量wt%<0.5150℃×24時間
動作温度.°C-60 ~ 180–
可燃性–V0UL94
サーマル熱伝導率W/mK1.8ASTM D5470
30psiにおける熱抵抗°C-in²/W0.493ASTM D5470
70psiにおける熱インピーダンス°C-in²/W0.391ASTM D5470

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