GTP-SP250 REV01 熱伝導性絶縁体
説明
GTP-SP2500 REV01は、非常に柔軟性があり、熱伝導性に優れたタイプです。 シリコン絶縁パッド, これは、超薄型の隙間を埋める必要があり、高い絶縁要件を持つ高発熱電子機器、特に高電力密度電源やMOSFETなど向けに設計されています。純粋な窒化ホウ素フィラーと強化ガラス繊維キャリアを使用した特別にカスタマイズされた配合により、高圧とトルク力に耐えることができます。 高度な自動ねじ締め組立に適用可能であり、追加の接着剤でラミネート加工することでオプションとして利用できる。.
特徴とメリット
- 優れた熱伝導率：3.0W/mK
- 高い絶縁適合性
- 摩耗や擦り傷に強い
- 高い閉鎖力に耐えることができる
- 優れた再加工性
- 超低VOCとガス放出に関する懸念
- コスト削減ソリューション
代表的な用途
- レーザー装置
- 高出力密度LEDモジュール
- 電源装置、UPS、MOSFET、IGBTモジュール
- 通信機器
- 軍事用ガジェット、レーダー、パワーインバーター
- 信号送信機、監視カメラ
備考：
- 製造日から24ヶ月間は保存可能です。
- 供給形態：シート、型抜き／キスカット部品、接着剤付きプレラミネート加工品など。.
- 標準シート／ロールサイズ：300mm×50m、300mm×400mm
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- データシート
| アイテム | ユニット | GTP-SP250 REV01 | 標準s | |
| 物理的な | 色 | – | グレー | ビジュアル |
| 厚さ | mm | 0.18 / 0.23 | ASTM D374 | |
| 硬度 | ショアA | 80-85 | ASTM D2240 | |
| 密度 | g/cc | 2.3 | ASTM D792 | |
| 伸長 | % | <10 | ASTM D412 | |
| 抗張力 | MPa | >5 | ASTM D412 | |
| 誘電強度 | kV/mm | 13.5以上 | ASTM D149 | |
| 破壊電圧 | kV/mm | 15歳以上 | ASTM D149 | |
| 体積抵抗率 | Ω-cm | 1.0×10¹⁵ | ASTM D257 | |
| TGA減量 | wt% | <0.5 | 150℃×24時間 | |
| 動作温度. | °C | -60 ~ 180 | – | |
| サーマル | 可燃性 | – | V0 | UL94 |
| 熱伝導率 | W/mK | 3 | ASTM D5470 | |
| 30psiにおける熱抵抗 | °C-in²/W | 0.382 | ASTM D5470 |
