GTP050サーマルパッド
説明
GTP050は、高い柔軟性と熱伝導性を持ち、低弾性率のタイプです。 シリコン製隙間充填パッド, これは、発熱体とヒートシンクまたは金属ハウジング間の空気ギャップを埋めるように設計されています。超軟質ポリマー構造により、低い圧縮力で不規則なギャップをしっかりと埋めることができ、追加の接着剤やその他の表面処理でラミネートすることで熱性能を損なうことなく満足のいく結果が得られます。片面低粘着性表面を使用することで、作業性を最適化できます。
特徴とメリット
- 優れた熱伝導率:5.0W/mK
- 高い絶縁適合性
- 高いコンプライアンスと低い圧縮力で接合面を保護
- 高いたわみと柔軟性により、不規則な隙間を埋めることができます。
- 優れた振動吸収能力
- 両面とも自然な粘着性があり、組み立てが簡単です。
- コスト削減ソリューション
代表的な用途
- LED照明、液晶テレビディスプレイ
- 高出力密度LEDモジュール
- 電源装置、UPS
- 通信機器、5Gモジュールユニット
- 軍事用ガジェット、レーダー、パワーインバーター
- 信号送信機、PC周辺機器
備考:
- 製造日から24ヶ月間は保存可能です。
- 供給形態:シート、型抜き/キスカット部品、接着剤付きプレラミネート、DC1(片面接着剤)など。.
- 標準シートサイズ:300×400mm

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- データシート
| アイテム | ユニット | GTP050 | 基準 | |
| 物理的な | 色 | – | マゼンタ | ビジュアル |
| 厚さ | mm | 0.3-15 | ASTM D374 | |
| 硬度 | ショア00 | 35-70 | ASTM D2240 | |
| 密度 | g/cc | 3.1 | ASTM D792 | |
| 伸長 | % | 55 | ASTM D412 | |
| 抗張力 | サイ | 15歳未満 | ASTM D412 | |
| 誘電強度 | kV/mm | >8.0 | ASTM D149 | |
| 破壊電圧 | kV/mm | 10.0以上 | ASTM D149 | |
| 体積抵抗率 | Ω-cm | 1.5×10¹³ | ASTM D257 | |
| TGA減量 | wt% | <0.5 | 150℃×24時間 | |
| 動作温度. | °C | -60 ~ 200 | – | |
| 可燃性 | – | V0 | UL94 | |
| サーマル | 熱伝導率 | W/mK | 5 | ASTM D5470 |
| 熱抵抗(10psi / 1mm) | °C-in2/W | 0.338 | ASTM D5470 | |
| 熱抵抗(20psi / 1mm) | °C-in2/W | 0.295 | ASTM D5470 |



