¿Qué es un material de interfaz térmica?
En teoría, el material de interfaz térmica (TIM) rellena los huecos microscópicos entre el disipador/carcasa y las unidades generadoras de calor, ya que las superficies no pueden mecanizarse con una rugosidad perfecta. Al expulsar el aire atrapado en la interfaz y conectar estas dos fuentes de calor/frío, los TIM podrían reducir significativamente la resistencia térmica de contacto, mejorando así el rendimiento térmico general.
¿Es necesario el material de interfaz térmica?
Maximizar el área de contacto
Cualquier chip aparentemente liso y superficie de disipador de calor mecanizada con precisión presenta en realidad irregularidades. Al entrar en contacto directo, la zona de ajuste perfecto es muy reducida, y el espacio restante, superior a 90%, se llena de aire. Los materiales de interfaz térmica GALLOP INNOTEK son altamente flexibles y de baja dureza. Pueden fluir y penetrar todas las irregularidades microscópicas de las dos superficies en contacto para lograr un contacto total.
Reemplazar el aire adiabático
El aire es un mal conductor del calor. Su efecto aislante crea una resistencia térmica significativa e impide la transferencia de calor. La función principal de los materiales de interfaz térmica GALLOP INNOTEK es reemplazar este aire ineficiente con su propia sustancia de alta conductividad térmica. Esto resuelve el problema de la rugosidad de la superficie metálica y rellena los huecos de aire, permitiendo que el calor se conduzca de manera eficiente a través de ella.
Solución a la generación de calor en dispositivos electrónicos
Los chips que componen los dispositivos electrónicos generan mucho calor durante su funcionamiento. Este calor debe disiparse de forma rápida y eficiente, ya que de lo contrario puede provocar sobrecalentamiento, degradación del rendimiento o incluso daños permanentes en el chip. Los materiales de interfaz térmica de GALLOP INNOTEK garantizan un flujo de calor uniforme desde la fuente de calor hasta el disipador, lo que permite que el equipo electrónico funcione de forma estable y a una temperatura segura.
Cinta adhesiva sensible a la presión que transfiere eficazmente el calor entre componentes, proporcionando aislamiento, fácil instalación, aislamiento eléctrico y un rendimiento fiable en la gestión térmica.
Material blando y compresible que se coloca entre las fuentes y los disipadores de calor, rellenando los huecos de aire, mejorando la conducción, amortiguando las vibraciones y simplificando el proceso de montaje.
Sustrato cerámico rígido de alúmina que ofrece alta conductividad térmica, aislamiento eléctrico, resistencia mecánica, estabilidad química y uso en aplicaciones electrónicas en todo el mundo.
Material de grafito delgado y flexible, diseñado para ofrecer una alta conductividad térmica en el plano, que distribuye el calor de manera eficiente para reducir los puntos calientes en los dispositivos electrónicos.
La lámina de grafito pirolítico es una película de grafito sintético altamente orientado que ofrece una conductividad térmica en el plano excepcional para la rápida propagación del calor por los electrones.
Materiales que transfieren el calor a la vez que aíslan eléctricamente los componentes, evitando cortocircuitos, mejorando la seguridad y permitiendo una disipación térmica eficiente en los dispositivos.
Material de interfaz térmica que se ablanda a temperaturas de funcionamiento, reduciendo la resistencia, rellenando huecos, mejorando el contacto y optimizando la transferencia de calor durante el funcionamiento.
Componentes diseñados para absorber, almacenar y disipar la energía térmica, reduciendo los picos de temperatura, protegiendo los dispositivos y estabilizando el rendimiento bajo cargas variables.
Propiedades del material de la interfaz térmica
- Conductividad térmica: Los materiales de interfaz térmica GALLOP INNOTEK presentan una alta conductividad térmica en una amplia gama de aplicaciones.
- Resistencia térmica: El material de interfaz térmica GALLOP INNOTEK ofrece una baja resistencia térmica interfacial, optimizando la eficiencia de la transferencia de calor desde la superficie de la fuente de calor del aparato hasta los disipadores de calor/carcasa.
- Flexibilidad: GALLOP INNOTEK ofrece materiales de interfaz térmica con una flexibilidad excepcional. Estos materiales se deforman bajo baja presión y rellenan irregularidades microscópicas en las superficies de contacto. Además, garantizan un relleno perfecto de huecos de distintos tamaños y reducen la resistencia térmica de contacto.
- Aislamiento: Nuestro material de interfaz térmica (TIM) presenta un aislamiento eléctrico excepcional, lo que evita cortocircuitos y averías en diversas aplicaciones.
- Fiabilidad: La pasta térmica GALLOP INNOTEK TIM tiene un amplio rango de temperatura de funcionamiento, lo que garantiza su adaptación a la temperatura de su dispositivo. No se vuelve quebradiza ni se agrieta a bajas temperaturas, ni se funde, fluye ni se descompone a altas temperaturas, y funcionará correctamente sin fallos. Además, ofrece estabilidad a largo plazo y resiste la degradación del rendimiento durante los ciclos térmicos.
- Estabilidad química: GALLOP INNOTEK proporciona a la pasta térmica una buena estabilidad química. Esto puede prevenir eficazmente que la pasta térmica corroa la superficie metálica de su dispositivo.
Tipos de materiales de interfaz térmica
Almohadilla térmica
Las almohadillas térmicas GALLOP INNOTEK son láminas sólidas de silicona estabilizadas con rellenos conductores del calor.
- Su grosor y suavidad ajustables ayudan a salvar la diferencia de tamaño entre la estructura térmica y el chip, reduciendo así la necesidad de un mecanizado de precisión de la superficie de contacto.
- Las almohadillas térmicas GALLOP INNOTEK no solo proporcionan una conductividad térmica estable, sino que también ofrecen una buena amortiguación de vibraciones, absorción acústica y funciones de blindaje electromagnético (CEM), así como un aislamiento fiable, lo que las hace adecuadas para entornos de alta tensión.
- Las almohadillas térmicas GALLOP INNOTEK son reutilizables, fáciles de desmontar y de mantener, lo que elimina el riesgo de dañar el chip o los dispositivos periféricos, a diferencia de la cinta adhesiva de doble cara termoconductora.
Absorbedor térmico
El absorbedor térmico GALLOP INNOTEK combina las funciones de conductividad térmica y absorción de ondas electromagnéticas. Se trata de un material compuesto funcional con rellenos anti-magnéticos y termoconductores. Por lo tanto, el absorbedor térmico GALLOP INNOTEK disipa el calor del dispositivo a la vez que absorbe y elimina las interferencias electromagnéticas no deseadas.
Material de cambio de fase
El material de cambio de fase GALLOP INNOTEK es sólido a temperatura ambiente y se funde al alcanzar la temperatura de cambio de fase. Durante el funcionamiento del equipo, se funde y llena completamente las interfaces, logrando una resistencia térmica interfacial muy baja. Al apagar el equipo y enfriarlo, se solidifica nuevamente.
El material de cambio de fase GALLOP INNOTEK suele venir prefabricado en juntas planas. Resuelve el problema del bombeo y la aplicación de la grasa de silicona, y ofrece una alta conductividad térmica y facilidad de instalación.
Cinta térmica
La cinta térmica GALLOP INNOTEK es una cinta adhesiva de doble cara diseñada para la disipación del calor. Proporciona conductividad térmica al tiempo que une dos componentes. Gracias a su delgadez, es ideal para su uso en el interior de dispositivos electrónicos donde el espacio es limitado y la densidad de componentes es alta. Sin embargo, la función principal de la cinta térmica GALLOP INNOTEK es la unión, y no proporciona una disipación de calor eficaz.
Gel térmico
GALLOP INNOTEK Thermal Gel es una pasta con excelente conductividad térmica. Sus propiedades adhesivas inherentes eliminan la necesidad de una capa de unión, a la vez que proporciona un alto grado de adaptabilidad en comparación con otros materiales de interfaz térmica. Puede rellenar superficies muy irregulares para maximizar la transferencia de calor. GALLOP INNOTEK Thermal Gel es especialmente adecuado si su equipo requiere que varios componentes de diferentes alturas compartan un disipador de calor común.
Relleno de huecos térmicos
GALLOP INNOTEK ofrece un relleno térmico para grandes espacios entre componentes y disipadores de calor. Se trata de un material de relleno a granel, suave y compresible, similar a una esponja. El uso del relleno térmico GALLOP INNOTEK no ejerce demasiada presión sobre los componentes y proporciona amortiguación y absorción de impactos. Sin embargo, su conductividad térmica es media y la resistencia térmica total aumenta con el grosor.
Encapsulado térmico
A diferencia de otros materiales de interfaz térmica, el encapsulado térmico GALLOP INNOTEK, con rellenos termoconductores, se utiliza para proteger el dispositivo y, tras el curado, forma una versión monolítica y completamente encapsulada. Es termoconductor, aislante y protege contra la humedad, el polvo y las vibraciones. Sin embargo, el encapsulado térmico GALLOP INNOTEK no se puede desmontar tras el curado, lo que dificulta el mantenimiento posterior. Además, no ofrece una mayor conductividad térmica.
Aislante térmico
El aislamiento térmico de GALLOP INNOTEK ayuda a bloquear eficazmente la transferencia de calor. Gracias a su conductividad térmica extremadamente baja, aísla del flujo de calor, manteniendo estable la temperatura en un área específica. Con este producto, puede proteger fácilmente los componentes sensibles a la temperatura de las piezas cercanas que generan calor, evitando así la transferencia de calor a la carcasa del equipo y garantizando que esta no se sobrecaliente.
Usos del material de interfaz térmica
Cómo usar TIM en su computadora
La pasta térmica GALLOP INNOTEK se puede usar entre la CPU/GPU de tu ordenador, en los circuitos de alimentación y en la unidad SSD. Garantiza que el enorme calor generado por la CPU/GPU se transfiera rápidamente al disipador. Al cubrir los circuitos de alimentación con la almohadilla térmica GALLOP INNOTEK, el calor se transfiere al chasis o a un disipador especial. Usa almohadillas térmicas GALLOP INNOTEK o cinta térmica GALLOP INNOTEK en las unidades SSD para enfriar las unidades SSD de alta velocidad y evitar que se ralenticen por sobrecalentamiento.
Uso de TIM en smartphones y tabletas
GALLOP INNOTEK ofrece geles termoconductores, materiales de cambio de fase y láminas de grafito termoconductoras, capaces de transferir el calor del chip principal a la carcasa metálica, el bisel o la placa de distribución de calor. Utilice las almohadillas térmicas de GALLOP INNOTEK para conducir el calor generado por las bobinas de carga inalámbrica a la carcasa del teléfono y disiparlo.
Uso de TIM en inversores fotovoltaicos
Las almohadillas termoconductoras o materiales de cambio de fase de GALLOP INNOTEK conducen eficazmente el calor generado por los IGBT, la principal fuente de calor, al disipador, evitando así el sobrecalentamiento y los daños. Estas almohadillas disipan el calor de los microcontroladores, los procesadores de señales digitales y otros chips de control, garantizando el funcionamiento estable de los circuitos de control. Asimismo, las almohadillas o geles termoconductores de GALLOP INNOTEK disipan el calor de los MOSFET, los inductores y otros componentes.
Uso de TIM en la industria automotriz
En la industria automotriz, los materiales de interfaz térmica GALLOP INNOTEK se utilizan en sistemas de gestión de baterías y refrigeración de motores para vehículos eléctricos. Ayudan a mantener las baterías y los motores a temperaturas de funcionamiento óptimas, mejorando así la eficiencia energética y la seguridad.
Conclusión
Este artículo le ayudará a comprender rápidamente las características, los tipos y las principales aplicaciones de los materiales de interfaz térmica. Este conocimiento le permitirá elegir la opción más adecuada de forma eficiente. GALLOP INNOTEK ofrece soluciones TIM de alta calidad. Si necesita asistencia técnica, estaremos encantados de ayudarle. ¡No dude en contactarnos!
Preselector de material de interfaz térmica
Limite la familia inicial de materiales TIM en función de las prioridades de brecha, mantenimiento y producción.
Estimación de planificación/referencia: Se trata de un preselector a nivel familiar, no de una aprobación del producto. Siguen siendo necesarias las pruebas térmicas y la validación del ensamblaje.
