Almohadilla térmica GTP020-ULM

GTP020-ULM es un tipo de módulo ultrabajo/termoconductivo. almohadilla de relleno de huecos de silicona, opcionalmente con soporte reforzado con fibra de vidrio para mejorar su resistencia mecánica, como abrasión, perforación, etc.
Gracias a su estructura polimérica ultrasuave en estado de masilla, puede rellenar eficazmente los huecos irregulares con fuerzas de compresión menores y exhibir un rendimiento excepcional sin sacrificar el rendimiento térmico mediante la laminación con adhesivos adicionales u otro tratamiento superficial.

Características y beneficios

• Conductividad térmica superior: 2,0 W/mK
• Alta compatibilidad de aislamiento
• Material supersuave y con buena humectabilidad para superficies mate.
• Altas deflexiones y flexibilidad para rellenar huecos irregulares.
• Excelentes capacidades de absorción de vibraciones
• Resistente a la abrasión y a las aplicaciones de perforación.
• Soluciones para ahorrar costes

Aplicaciones típicas

• Equipos láser
• Módulo LED de alta densidad de potencia
• Fuentes de alimentación, UPS
• Equipos de telecomunicaciones, unidades de módulos 5G
• Dispositivos militares, radar, inversores de potencia
• Transmisor de señal, periféricos de PC

Observaciones:

1. Su vida útil puede ser de 24 meses a partir de la fecha de fabricación.
2. Formato de suministro: Lámina, piezas troqueladas o prelaminadas con adhesivo, DC1 (adhesivo por una cara), etc.
3. Tamaño de hoja estándar: 300x400 mm