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Almohadilla térmica ultrasuave GTP070USVO

Descripción

GTP070USVO es un tipo altamente adaptable/térmicamente conductor. almohadilla de relleno de huecos de silicona, diseñado con un soporte reforzado con fibra de vidrio para mejorar su resistencia mecánica, como la abrasión, la perforación, etc.
Gracias a su estructura polimérica ultrasuave en estado de masilla, puede rellenar eficazmente los huecos irregulares con fuerzas de compresión menores y exhibir un rendimiento excepcional sin sacrificar el rendimiento térmico mediante la laminación con adhesivos adicionales u otro tratamiento superficial.

Características y beneficios

  • Conductividad térmica superior: 7,0 W/mK
  • Alta compatibilidad de aislamiento
  • Excelente resistencia y buena humectabilidad para superficies mate.
  • Altas deflexiones y buena capacidad de reprocesamiento.
  • Excelentes capacidades de absorción de vibraciones
  • Resistente a la abrasión y a las aplicaciones de perforación.
  • Soluciones para ahorrar costes

Aplicaciones típicas

  • Equipos láser
  • Módulo LED de alta densidad de potencia
  • Fuentes de alimentación, UPS
  • Equipos de telecomunicaciones, unidades de módulos 5G
  • Dispositivos militares, radar, inversores de potencia
  • Balastos LED, unidades de control de atenuación

Observaciones:

  1. La vida media puede ser de 24 meses desde la fecha de fabricación.
  2. Formato de suministro: Lámina, rollo, piezas troqueladas/cortadas superficialmente o prelaminadas con adhesivo, DC1 (adhesivo por una cara), etc.
  3. Tamaño de hoja estándar: 300x400 mm

Más detalles
ArtículoUnidadGTP070USVOEstándares
FÍSICOColor–Rosa / Azul claroVisual
Espesormm0.5-20ASTM D374
DurezaCosta 0015-40ASTM D2240
Densidadg/cc3.3ASTM D792
Alargamiento%60ASTM D412
Resistencia a la tracciónPsi<15ASTM D412
Fuerza dieléctricakV/mm>7,5ASTM D149
Voltaje de rupturakV/mm>9.0ASTM D149
Resistividad volumétricaΩ-cm1,0 × 10¹³ASTM D257
Pérdida de peso según TGAwt%<0,5150 °C x 24 horas
Temperatura de funcionamiento.°C-60 ~ 200–
Inflamabilidad–V0UL94
TÉRMICOConductividad térmicaW/mK7ASTM D5470
Impedancia térmica a 10 psi / 1 mm°C-pulg²/W0.228ASTM D5470
Impedancia térmica a 20 psi / 1 mm°C-pulg²/W0.205ASTM D5470

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