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GTP080サーマルパッド

説明

GTP080は、非常に柔軟性があり、熱伝導性に優れたタイプです。 シリコン製隙間充填パッド, これは、実験室での1,000時間以上の経年劣化試験後も、優れた物理的および化学的信頼性性能を示します。パテ状の超軟質ポリマー構造により、低い圧縮力で不規則な隙間を効果的に埋めることができ、追加の接着剤やその他の表面処理を施して積層することで、熱性能を損なうことなく満足のいく結果を得ることができます。.

特徴とメリット

  • 優れた熱伝導率:8.0W/mK
  • 高い絶縁適合性
  • 非常に柔らかい素材で、マットな表面に適した優れた濡れ性を備えています。
  • 高いたわみと柔軟性により、不規則な隙間を埋めることができます。
  • 優れた振動吸収能力
  • 非常に低い圧縮力にも適合する
  • コスト削減ソリューション

代表的な用途

  • レーザー装置
  • 高出力密度LEDモジュール
  • 電源装置、UPS
  • 通信機器、5Gモジュールユニット
  • 軍事用ガジェット、レーダー、パワーインバーター
  • 信号送信機、PC周辺機器

備考:

  1. 製造日から24ヶ月間は保存可能です。
  2. 供給形態:シート、型抜き/キスカット部品、接着剤付きプレラミネート、DC1(片面接着剤)など。.
  3. 標準シートサイズ:300×400mm

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アイテムユニットGTP080基準

物理的な

色–ライトピンク/グレービジュアル
厚さmm0.5-8.0ASTM D374
硬度ショア001970年10月ASTM D2240
密度g/cc3.2ASTM D792
伸長%60ASTM D412
抗張力サイ15歳未満ASTM D412
誘電強度kV/mm7.5以上ASTM D149
破壊電圧kV/mm9.0以上ASTM D149
体積抵抗率Ω-cm1.5×10¹¹ASTM D257
TGA減量wt%<0.5150℃×24時間
動作温度.°C-60 ~ 200–
可燃性–V0UL94

サーマル

熱伝導率W/mK8ASTM D5470
熱抵抗(10psi / 1mm)°C-in2/W0.175ASTM D5470
熱抵抗(20psi / 1mm)°C-in2/W0.167ASTM D5470

熱材料に関するあらゆるニーズに対応する専門家

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