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GTP-CP350 高性能サーマルパッド

説明

高度な配向技術に基づき、GTPCP350は熱伝導と EMI抑制性能. 垂直方向に配向した炭素繊維のおかげで、接触面全体に優れた熱伝導経路を作り出し、構造設計において最先端の冷却性能を実現できます。また、極薄パッドに成形することで、圧縮率を低く抑えつつ熱抵抗を最適化することも可能です。.

特徴とメリット

  • 優れた熱伝導率:35W/mK
  • 優れたEMI抑制性能と熱伝導性
  • 低ガス放出、優れた耐老化性能
  • 組み立てに必要なストレスは低い
  • 優れた加工性と極薄仕様
  • 幅広い厚みの選択肢
  • コスト削減ソリューション

代表的な用途

  • 太陽光発電モジュール、IGBTモジュール
  • 産業用照明および高出力LEDモジュール
  • 通信機器、5Gモジュールユニット
  • 軍事用ガジェット、レーダー、パワーインバーター
  • 車載エレクトロニクス

備考:

  1. 製造日から24ヶ月間は保存可能です。
  2. 供給形態:シート、型抜き/キスカット部品、スクリーン印刷接着剤など。.
  3. 標準シートサイズ:120×120mm

詳細はこちら
アイテムユニットGTP-CP350基準
物理的な色–黒ビジュアル
厚さmm0.3-3.0ASTM D374
硬度ショア0040-55ASTM D2240
密度g/cc2.9ASTM D792
伸長%100以上ASTM D412
抗張力MPa≥0.5ASTM D412
誘電強度kV/mm<1.0ASTM D149
破壊電圧kV/mm<1.0ASTM D149
体積抵抗率Ω-cm1.0×10⁶ASTM D257
TGA減量wt%<0.5150℃×24時間
動作温度.°C-50 ~ 130–
可燃性–V0UL94
サーマル熱伝導率W/mK35ASTM D5470
熱抵抗(10psi / 1mm)°C-in2/W0.155ASTM D5470
熱抵抗(20psi / 1mm)°C-in2/W0.14ASTM D5470

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