GTP-CP500 高性能サーマルパッド
説明
高度な配向技術に基づき、GTPCP500は熱伝導と EMI抑制性能. 垂直方向に配向した炭素繊維のおかげで、接触面全体に優れた熱伝導経路を作り出し、構造設計において最先端の冷却性能を実現できます。また、極薄パッドに成形することで、圧縮率を低く抑えつつ熱抵抗を最適化することも可能です。.
特徴とメリット
- 優れた熱伝導率：50W/mK
- 優れたEMI抑制性能と熱伝導性
- 低ガス放出、優れた耐老化性能
- 組み立てに必要なストレスは低い
- 優れた加工性と極薄仕様
- 幅広い厚みの選択肢
優れた熱安定性
代表的な用途
- 太陽光発電モジュール、IGBTモジュール
- チップのパッケージ
- 通信機器、5Gモジュールユニット
- 軍事用ガジェット、レーダー、パワーインバーター
大規模ストレージデバイス
備考：
1. 賞味期限は製造日から24ヶ月です。
製造
2. 供給形態：シート、ダイカット/キスカット部品または
スクリーン印刷された接着剤など.
3. 標準シートサイズ：100×100mm
詳細はこちら
- データシート
| アイテム | ユニット | GTP-CP500 | 基準 | |
| 物理的な | 色 | – | 黒 | ビジュアル |
| 厚さ | mm | 0.3 | ASTM D374 | |
| 硬度 | ショア00 | HYSI | ASTM D2240 | |
| 密度 | g/cc | 2.5 | ASTM D792 | |
| 伸長 | % | 50歳以上 | ASTM D412 | |
| 抗張力 | MPa | ≥0.5 | ASTM D412 | |
| 誘電強度 | kV/mm | <1.0 | ASTM D149 | |
| 破壊電圧 | kV/mm | <1.0 | ASTM D149 | |
| 体積抵抗率 | Ω-cm | 1.0×10⁶ | ASTM D257 | |
| TGA減量 | wt% | <0.5 | 150℃×24時間 | |
| 動作温度. | °C | -50 ~ 150 | – | |
| 可燃性 | – | V0 | UL94 | |
| サーマル | 熱伝導率 | W/mK | 50 | ASTM D5470 |
| 熱抵抗（10psi / 0.3mm） | °C-in²/W | 0.047 | ASTM D5470 | |
| 熱抵抗（40psi / 0.3mm） | °C-in²/W | 0.028 | ASTM D5470 |
