Усовершенствованная термопрокладка GTP-CP900

Благодаря передовой технологии ориентации, GTPCP900 демонстрирует выдающиеся физические и химически надежные характеристики в аспекте теплопроводности. Эффективность подавления электромагнитных помех. Благодаря инновационной формуле и сшитой структуре, он эффективно заполняет зазоры между компонентами и не ухудшает свои характеристики даже при высокой остаточной деформации в жестких условиях, в отличие от традиционных прокладок из углеродного волокна. Кроме того, он обладает хорошей упругостью и низким усилием прогиба, предотвращающим деформацию при сборке.

Особенности и преимущества

• Превосходная теплопроводность: 90 Вт/мК
• Хорошее подавление электромагнитных помех и теплопроводность.
• Низкое выделение газов, долговечность и устойчивость к старению
• Для сборки требуется минимальное усилие.
• Высокопроизводительный вариант для TIM1 / TIM2
• Отличная альтернатива смазке, жидкому металлу и т. д.

Типичные области применения

• Фотоэлектрические модули, модули IGBT
• Упаковка чипов
• Телекоммуникационное оборудование, модули 5G
• Военные гаджеты, радары, инверторы питания
• Крупномасштабные устройства хранения данных, серверы

Примечания:

1. Срок годности может составлять 12 месяцев с даты изготовления.
2. Форма поставки: лист, детали, вырезанные методом высечки/надсечки, или детали с трафаретной печатью и т. д.
3. Стандартный размер листа: 90x90 мм

Примечание:
Возможны и другие варианты толщины, но в этом случае дополнительные затраты на оснастку будут включены в стоимость серийного производства. На этапе прототипирования изделие может быть изготовлено без оснастки только размером 40x40 мм.