Теплопроводящий изолятор GTP-SP400 REV01

GTP-SP400 REV01 — это материал с высокой эластичностью и теплопроводностью. силиконовая изоляционная прокладка, Этот материал разработан для электронных устройств с высоким тепловыделением, требующих заполнения сверхтонких зазоров и высокой изоляции, особенно для источников питания с высокой удельной мощностью и MOSFET-транзисторов и т. д. Благодаря специально разработанной формуле с наполнителями из чистого нитрида бора и армирующей подложке из стекловолокна, он выдерживает высокое давление и крутящий момент, что делает его пригодным для сложных автоматических процессов завинчивания/сборки, а также позволяет осуществлять ламинирование с помощью дополнительных клеевых составов.

Особенности и преимущества

•  Превосходная теплопроводность: 5,0 Вт/мК
•  Высокая совместимость с изоляцией
•  Устойчив к износу и истиранию.
•  Способен выдерживать высокое усилие закрытия.
•  Хорошая возможность доработки
•  Сверхнизкое содержание летучих органических соединений и низкий уровень выделения газов вызывают опасения.
•  Экономичные решения

Типичные области применения

• Лазерное оборудование
• Светодиодный модуль высокой плотности мощности
• Источники питания, ИБП, MOSFET-транзисторы, IGBT-модули
• Телекоммуникационное оборудование
• Военные гаджеты, радары, инверторы питания
• Передатчик сигнала, камеры видеонаблюдения

Примечания:

1. Срок годности может составлять 24 месяца с даты изготовления.
2. Форма поставки: листовой материал, детали, вырезанные методом вырубки/надсечки, или предварительно ламинированные клеем и т. д.
3. Стандартный размер листа: 300x300 мм