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GTP-SP400 REV01 熱伝導性絶縁体

説明

GTP-SP400 REV01は、非常に柔軟性があり、熱伝導性に優れたタイプです。 シリコン絶縁パッド, これは、超薄型の隙間を埋める必要があり、高い絶縁要件を持つ高発熱電子機器、特に高電力密度電源やMOSFETなど向けに設計されています。純粋な窒化ホウ素充填材と強化ガラス繊維キャリアを使用した特別にカスタマイズされた配合により、高度な自動ねじ締め/組み立てに適用できる高圧およびトルク力に耐えることができ、追加の接着剤でラミネートすることも可能です。.

特徴とメリット

  •  優れた熱伝導率:5.0W/mK
  •  高い絶縁適合性
  •  摩耗や擦り傷に強い
  •  高い閉鎖力に耐えることができる
  •  優れた再加工性
  •  超低VOCとガス放出に関する懸念
  •  コスト削減ソリューション

代表的な用途

  • レーザー装置
  • 高出力密度LEDモジュール
  • 電源装置、UPS、MOSFET、IGBTモジュール
  • 通信機器
  • 軍事用ガジェット、レーダー、パワーインバーター
  • 信号送信機、監視カメラ

備考:

  1. 製造日から24ヶ月間は保存可能です。
  2. 供給形態:シート、型抜き/キスカット部品、接着剤付きプレラミネート加工品など。.
  3. 標準シートサイズ:300×300mm

詳細はこちら
アイテムユニットGTP-SP400 REV01基準
物理的な色–白ビジュアル
厚さmm0.25 / 0.3 / 0.5ASTM D374
硬度ショアA80-85ASTM D2240
密度g/cc2.6ASTM D792
伸長%30歳未満ASTM D412
抗張力MPa>2ASTM D412
誘電強度kV/mm>5.0ASTM D149
破壊電圧kV/mm>7.0ASTM D149
体積抵抗率Ω-cm1.0×10¹³ASTM D257
TGA減量wt%<0.5150℃×24時間
動作温度.°C-60 ~ 180–
サーマル可燃性–V0UL94
熱伝導率W/mK5ASTM D5470
熱抵抗(30psi / 0.25mm)°C-in²/W0.223ASTM D5470

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