Gel de encapsulado termoconductor GTP-PG010
GTP-PG010 es un encapsulante de silicona de dos componentes curado por adición que no se despolimerizará al calentarse en espacios confinados. Presenta alta conductividad térmica, baja Ofrece una excelente resistencia a la tensión y a las condiciones ambientales, además de mantener una buena elasticidad en un amplio rango de temperaturas durante su funcionamiento. Su bajo coeficiente de dilatación térmica (CTE) ayuda a mitigar la tensión estructural interna, evitando fallos en los componentes electrónicos (como flexión o agrietamiento). Gracias a su formulación especialmente diseñada, se puede aplicar sin imprimación previa, logrando una firme adhesión a superficies de aluminio y policarbonato para cumplir con los más altos estándares de impermeabilidad. Asimismo, puede utilizarse a temperatura ambiente o curarse con calor para obtener la máxima adherencia.
Características y beneficios
- Conductividad térmica óptima: 0,8 W/mK
- Emisión automática y rápida de burbujas de aire
- Baja viscosidad para facilitar la mezcla y el encapsulado.
- Sin contracción durante el curado y tiempo de curado rápido.
- requerido
- No se produce corrosión ni oxidación en ninguna de las superficies de contacto.
- Sin imprimación y con excelente fuerza de adhesión.
Aplicaciones típicas
- Cargador integrado, inversor, balasto LED
- Convertidor, módulos fotovoltaicos
- Transformador, baterías de alta potencia, UPS
Observaciones:
- Su vida útil puede ser de 12 meses en su envase original.
- Envases disponibles: lata de 1 kg, lata de 10 kg, etc.
Instrucciones de funcionamiento
- Asegúrese de que las piezas estén limpias, secas y libres de aceite y grasa.
- Dispensar el producto de manera que ambos lados fluyan libremente.
- Añada la boquilla mezcladora al cartucho y purgue el sellador con una cantidad equivalente a la longitud de una boquilla para asegurar que el producto esté completamente mezclado.
- Dispensar el producto en la cavidad hasta que esté completamente encapsulado.
- Para acelerar el proceso de curado y mejorar la fuerza de adhesión, es necesario proceder con el calentamiento en cámaras u otros instrumentos.
Precauciones de manipulación
- Este es un producto del sistema de curado de platino.
- El catalizador puede desactivarse por exposición a compuestos que contienen azufre, como tioles, sulfuros, sulfatos, caucho orgánico, azufre, fósforo, compuestos que contienen nitrógeno, como aminas, amidas, imidas, azidas, plomo, mercurio, arsénico, metales de estaño, compuestos de estaño o RTV curados con estaño.
- Los rellenos pueden asentarse gradualmente después de un almacenamiento prolongado. Se recomienda remover uniformemente para mantener la misma consistencia.
rendimiento tal como se presentó originalmente
- Ficha de datos
| T (min) | Viscosidad (cps) |
| 0 | 3300 |
| 60 | 5200 |
| 90 | 10000 |
| 120 | Completamente curado |
| Artículo | Unidad | GTP-PG010A | GTP-PG010B |
| Color (Original) | – | Negro | Blanco |
| Viscosidad (Original) | Policías | 3300±500 | 3300±500 |
| Relación de mezcla | – | — | 1:1 |
| Color (mezclado) | – | — | Gris oscuro |
| Viscosidad (mixta) | Policías | — | 3300±500 |
| Densidad (mixta) | g/cc | — | 0,67±0,05 |
| Tiempo de operación | Minutos | — | 6/-90 |
| Tiempo de curado a 80 °C/100 °C | Minutos | — | 30/20 |
| Dureza (postcurado) | Costa A | — | 25±5 |
| Conductividad térmica | W/mK | — | 0.8 |
| Fuerza dieléctrica | kV/mm | — | ≥15 |
| Resistencia volumétrica | Ω-cm | — | ≥1,0×10¹³ |
| CTE | m/mk | — | ≤2,2×10⁻⁴ |
| Resistencia al corte (con AL) | Mpa | — | 0.28 |
| Temperatura de servicio | °C | — | -60 a 150 |
| Clasificación de inflamabilidad | UL94 | — | V-0 |
Observaciones: Es posible modificar la viscosidad/color/tiempo de curado siguiendo las instrucciones. Requisitos específicos de los clientes.
