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GTP-SP170 熱伝導性絶縁体

説明

GTP-SP170は、機械的に強化され、熱伝導性に優れたタイプです。 シリコン絶縁パッド, これは、高い発熱量と高い機械的強度および絶縁性が求められる電子機器、特に高電力密度電源やMOSFETなど向けに設計されています。金属酸化物フィラーと強化ガラス繊維キャリアを配合した独自の配合により、高度な自動ねじ締め組立に適した高圧および高トルクに耐えることができ、場合によっては冷却モジュールとのプレラミネート用に接着剤を追加することも可能です。.

特徴とメリット

  •  優れた熱伝導率:1.7W/mK
  •  高い絶縁適合性
  •  摩耗や擦り傷に強い
  •  高い閉鎖力に耐えることができる
  •  優れた再加工性
  •  超低VOCとガス放出に関する懸念
  •  コスト削減ソリューション

代表的な用途

  • レーザー装置
  • 高出力密度LEDモジュール
  • 電源装置、UPS、MOSFET、IGBTモジュール
  • 通信機器
  • 軍事用ガジェット、レーダー、パワーインバーター
  • 信号送信機、監視カメラ

備考:

  1. 製造日から24ヶ月間は保存可能です。
  2. 供給形態:シート、型抜き/キスカット部品、接着剤付きプレラミネート加工品など。.
  3. 標準シート/ロールサイズ:300mm×50m、300mm×400mm
詳細はこちら
アイテムユニットGTP-SP170基準
物理的な色–ライラックビジュアル
厚さmm0.18/0.23/0.3/0.4/0.45/0.8/1.0ASTM D374
硬度ショアA80-85ASTM D2240
密度g/cc2.3ASTM D792
伸長%4.5以上ASTM D412
抗張力MPa>5ASTM D412
誘電強度kV/mm8.5以上ASTM D149
破壊電圧kV/mm>10ASTM D149
体積抵抗率Ω-cm1.0×10¹⁵ASTM D257
TGA減量wt%<0.5150℃×24時間
動作温度.°C-60 ~ 200–
サーマル可燃性–V0UL94
熱伝導率W/mK1.7ASTM D5470
30psiにおける熱抵抗°C-in²/W0.511ASTM D5470

 

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