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Aislante conductor térmico GTP-SP170

Descripción

GTP-SP170 es un tipo altamente reforzado mecánicamente y conductor térmico. almohadilla aislante de silicona, Diseñado para dispositivos electrónicos que generan mucho calor y que requieren fuertes exigencias mecánicas y de aislamiento, especialmente para fuentes de alimentación de alta densidad y MOSFET, etc. Gracias a su fórmula especialmente personalizada con rellenos de óxido metálico y un soporte reforzado de fibra de vidrio, puede soportar altas presiones y fuerzas de torsión, lo que lo hace adecuado para ensamblajes automáticos de tornillos sofisticados. En algunos casos, puede incluir adhesivos adicionales para el prelaminado con módulos de refrigeración.

Características y beneficios

  •  Buena conductividad térmica: 1,7 W/mK
  •  Alta compatibilidad de aislamiento
  •  Resistente al desgaste y a la abrasión.
  •  Capaz de soportar una alta fuerza de cierre.
  •  Buena capacidad de reelaboración
  •  Preocupaciones sobre el contenido ultrabajo de COV y la desgasificación.
  •  Soluciones para ahorrar costes

Aplicaciones típicas

  • Equipos láser
  • Módulo LED de alta densidad de potencia
  • Fuentes de alimentación, SAI, MOSFET, módulos IGBT
  • Equipos de telecomunicaciones
  • Dispositivos militares, radar, inversores de potencia
  • Transmisor de señal, cámaras de vigilancia

Observaciones:

  1. Su vida útil puede ser de 24 meses a partir de la fecha de fabricación.
  2. Formato de suministro: Láminas, piezas troqueladas o prelaminadas con adhesivo, etc.
  3. Tamaño estándar de hoja/rollo: 300 mm x 50 m, 300 x 400 mm
Más detalles
ArtículoUnidadGTP-SP170Estándares
FÍSICOColor–LilaVisual
Espesormm0.18/0.23/0.3/0.4/0.45/0.8/1.0ASTM D374
DurezaCosta A80-85ASTM D2240
Densidadg/cc2.3ASTM D792
Alargamiento%>4,5ASTM D412
Resistencia a la tracciónMPa>5ASTM D412
Fuerza dieléctricakV/mm>8.5ASTM D149
Voltaje de rupturakV/mm>10ASTM D149
Resistividad volumétricaΩ-cm1,0×10¹⁵ASTM D257
Pérdida de peso según TGAwt%<0,5150°C Cx24hrs
Temperatura de funcionamiento.°C-60 ~ 200–
TÉRMICOInflamabilidad–V0UL94
Conductividad térmicaW/mK1.7ASTM D5470
Impedancia térmica a 30 psi°C-pulg²/W0.511ASTM D5470

 

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